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北京君正(300223):23Q4利润同环比增长 需求回升+工艺迭代推动业绩增长

北京君正(300223):23Q4利潤同環比增長 需求回升+工藝迭代推動業績增長

華金證券 ·  04/18

投資要點

2024 年4 月12 日,公司發佈2023 年年度報告和2024 年限制性股票激勵計劃(草案)。

行業市場需求低迷致全年業績承壓,23Q4 利潤端同環比實現增長由於行業市場需求較爲低迷,同時庫存壓力進一步抑制客戶採購需求,2023 年公司業績有所承壓。全年公司實現營收45.31 億元,同比減少16.28%;歸母淨利潤5.37 億元,同比減少31.93%;扣非歸母淨利潤4.91 億元,同比減少34.23%;毛利率37.10%,同比減少1.46 個百分點;研發投入7.18 億元,同比增長9.61%。

單季度看,23Q4 公司實現營收11.11 億元,同比減少6.85%,環比減少7.31%;營收環比下滑主要系23Q4 計算芯片備貨需求減弱。23Q4 歸母淨利潤1.69 億元,同比增長193.56%,環比增長15.43%;扣非歸母淨利潤1.45 億元,同比增長377.49%,環比增長3.08%;毛利率38.38%,同比提升0.14 個百分點,環比提升1.27 個百分點。

同時,公司發佈2024 年限制性股票激勵計劃(草案)。本激勵計劃擬授予限制性股票總量不超過432 萬股,首次授予激勵對象共計351 人,授予價格爲31.09 元/股。

首次授予部分考覈目標以2023 年爲基數,要求2024-2026 年產品銷量增長率或淨利率增長率不低於5%/10%/15%。首次授予部分需攤銷總費用爲1.27 億元,2024-2027 年分別攤銷0.43/0.52/0.25/0.07 億元。

庫存去化推動市場回暖,工藝持續迭代拓寬成長空間隨着產業鏈庫存進一步去化,更多消費類市場領域預計進入上行通道並推動整體消費市場進入良性發展階段,行業市場需求也有望在2024 年逐步回暖。

計算芯片:2023 年計算芯片實現收入11.08 億元,同比增長43.91%,營收佔比爲24.46%;毛利率27.95%,同比減少2.52 個百分點。2023 年公司實現了X2600的量產;T23 的研發、投片和量產工作均已完成。

存儲芯片:2023 年存儲芯片實現收入29.12 億元,同比減少28.19%,營收佔比爲64.26%;毛利率36.48%,同比基本持平。公司現已實現8G LPDDR4 量產。工藝方面,根據公司2024 年4 月投資者調研紀要,公司目前DRAM 最新工藝爲25nm。

公司積極開展下一代工藝的DRAM 技術與產品研發,以提供更大容量和更高性價比的DRAM 產品,產品應用領域和成長空間都將進一步拓寬。

模擬與互聯芯片:2023 年模擬與互聯芯片實現收入4.09 億元,同比減少14.58%,營收佔比爲9.03%;毛利率51.34%,同比減少1.65 個百分點。2023 年公司進行了多款不同工藝、不同種類、面向汽車和非汽車市場領域的矩陣式和高亮型LED驅動芯片的研發和投片等工作,同時發佈了多款車規級LED 驅動芯片。互聯芯片方面,車規級LIN SBC 和CAN SBC 開始向客戶送樣;GreenPHY 實現量產,部  分客戶進行了產品的導入與落地。

投資建議:鑑於當前行業市場需求復甦進度,我們調整原先對公司24/25 年的業績預測。預計2024 年至2026 年,公司營收分別爲51.56/62.34/73.57 億元(24/25年原先預測值爲58.76/70.62 億元),增速分別爲13.8%/20.9%/18.0%;歸母淨利潤分別爲7.02/9.21/12.18 億元(24/25 年原先預測值爲8.02/10.78 億元),增速分別爲30.6%/31.2%/32.3%;PE 分別爲41.4/31.6/23.9。公司三大產品系列日趨成熟,計算芯片持續推出強競爭力芯片,存儲芯片和模擬與互聯芯片有望隨着行業市場需求復甦重回增長賽道。持續推薦,維持“買入”評級。

風險提示:下游終端市場需求不及預期風險,新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險,市場競爭加劇風險,系統性風險等。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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