事件：公司發佈四季度業績，收入8.64 億，環比/同比下滑6%/5%。利潤端由於上游恢復慢於預期，產品價格承壓，毛利率環比下降7 個百分點，利潤端虧損擴大至0.9 億元，整體經營狀況與業績預披露符合。
CCL 行業底部再現，關注1H24 修復：CCL 行業4Q23 仍然面臨較爲顯著的供給過剩，我們認爲價格競爭壓力使得行業的盈利能力較3Q23 進一步下滑。不過我們的供應鏈調研表明，一線PCB 廠商產能利用率於1Q24 恢復至80%，而國內CCL 廠商產能利用率也同步修復至80%以上。展望未來，Prismark 預測PCB 市場規模將在2024 年增長4%，我們預期PCB 和CCL 在2Q/3Q24 產能利用率均將繼續溫和復甦。另一方面，LME 銅自一月以來漲幅達9%，CCL 廠商正在與PCB 製造商積極進行談判，以傳遞成本壓力。KB 已於三月宣佈對所有產品線實施10 元的價格上漲。我們調研顯示，其餘CCL 廠商或於4/5 月逐步對中小客戶/以及大客戶開啓約3-5%的漲價。同時，我們認爲價格上漲將對CCL 廠商的毛利率產生積極影響，因爲10%的銅價格上漲僅意味着CCL 成本的2-3%增加。
AI 驅動行業增長，CCL 結構升級：伴隨美國對於國內算力芯片獲取持續出臺限制，我們認爲國內AI 算力芯片產業鏈將出現較大機會，並顯著帶動高速CCL 需求。公司披露，已經配合國內AI 服務器領域龍頭終端客戶，開發Ultra low loss 等級材料，現已完成測試認證，同時提前佈局下代PCIe 6.0 平台服務器所用高速材料，相應材料在PCB 及終端客戶測試反饋良好。同時公司開發了多品類低CTE 低損耗的高速材料，可匹配高算力大尺寸芯片的應用場景需求，在多家知名終端得到測試、認證和部分產品供應。
估值與建議：我們將估值水平滾動至2025 年，維持20x 的遠期估值。我們預計公司2024/2025 年淨利潤分別爲0.68/2.25 億元，對應目標價32 元，維持優於大市評級。
風險：1）新產品推廣不及預期；2）競爭加劇；3）銅價持續上漲衝擊盈利能力；4）產能釋放不及預期。