Chiplet 成为AI 芯片主流方案，带动芯片测试“量价齐升”。目前，行业龙头英伟达和AMD 均采用Chiplet 方案，英伟达的新产品GB200 将两个GPU 和一个CPU 相连成一个芯片，与上一代H100相比，性能实现了大幅提升；AMD 此前发布的MI300 同样采用CPU+GPU 合封的Chiplet 方式，Chiplet 方案的使用增加了测试次数及测试精度，带动芯片测试“量价齐升”。公司是國內老牌第三方測試公司，業務領域覆蓋CP（晶圓）測試及FT（成品）測試，其中2023 年FT 測試平台收入佔比爲59%，貢獻了大部分營收；CP 測試平台實現1.88 億收入，同比+22.6%，貢獻較大收入增量，佔總收入37%。公司於24 年2 月29 日拿到批覆同意發行可轉債，擬投入4.9 億擴大芯片測試產能，3 千萬用於補充流動資金。此外，公司子公司利陽芯佈局晶圓減薄等業務，據公司2 月2 日公告，目前已簽訂預估金額爲6.5 千萬合同。
投資邏輯
下行週期內提前佈局算力類等中高端測試產能。據年報披露，2023年公司實現5.03 億收入，同比+11.2%；實現歸母0.22 億，同比-32.2%，收入創下歷史新高，受設備折舊及稼動率低影響，利潤承壓。在行業下行週期內，公司新產能持續釋放且仍持續擴張，在高算力、車用芯片、工業控制等領域收入保持增長對沖部分消費電子業務的下滑，2023 年算力類芯片佔營收約20%。我們預測公司24-26 年實現營收6.63/8.38/9.94 億，利潤0.39/1.06/1.59 億。
Chiplet 成爲AI 芯片主流方案，帶動芯片測試“量價齊升”。目前，行業龍頭英偉達和AMD 均採用Chiplet 方案，英偉達的新產品GB200 將兩個GPU 和一個CPU 相連成一個芯片，與上一代H100相比，性能實現了大幅提升；AMD 此前發佈的MI300 同樣採用CPU+GPU 合封的Chiplet 方式，Chiplet 方案的使用增加了測試次數及測試精度，帶動芯片測試“量價齊升”。
行業至暗時期已過，底部反轉或將到來。京元電子、欣銓、矽格作爲行業龍頭，2024 年3 月月度營收均實現環比增長，國內第三方測試公司業績有望迎來底部向上拐點。此外，受地緣政治等因素的影響，建立自主可控的產業鏈已成爲當前階段的重要目標，特別是特種芯片及高端AI 算力芯片製造鏈回遷迫在眉睫。半導體國產化進程持續加深，國內IC 測試需求不斷擴大。
盈利預測、估值和評級
預測公司24-26 年分別實現歸母淨利潤0.39/1.06/1.59 億元，EPS分別爲0.20/0.53/0.80 元，對應PE 分別爲81.7/30.3/20.1 倍。
我們給予公司2025 年40 倍PE 估值，目標市值42.4 億元，對應目標價格爲21.2 元/股。首次覆蓋，給予公司“買入”評級。
風險提示
下游需求不及預期、進口設備依賴以及行業競爭加劇的風險。