2023 年業績超我們預期
公司公佈2023 年業績，收入222.69 億元，同比+3.92%；毛利率11.67%，YoY-2.24ppt；歸母淨利潤1.69 億元，YoY-66.25%；扣非歸母淨利潤0.59 億元，YoY-83.32%。4Q23 收入63.63 億元，YoY+4.14%，QoQ+6%；毛利率12.63%，YoY+2.89ppt；QoQ持平；歸母淨利潤2.33 億元；扣非歸母淨利潤2.19 億元。四季度恢復勢頭較強，全年業績超我們預期。
發展趨勢
回顧2023 年：傳統業務遭遇較大挑戰。2023 年全球半導體市場經歷了下行週期，公司產能利用率及毛利率下降。同時，通富超威檳城爲進一步提升市場份額增加材料與設備採購，導致公司美元外幣淨敞口爲負債，美元人民幣匯率波動較大導致公司匯兌損失，影響歸母淨利潤1.90 億元。如剔除該非經營性因素的影響，公司歸母淨利潤爲3.59 億元。2023 年，蘇州及檳城合計實現營收155.29 億元，同比增長7.95%，合計實現淨利潤6.71 億元。
展望2024 年：待AI終端帶來新動能。我們看到，隨着終端芯片庫存逐步出清至合理水平，2024 年有望成爲封測板塊復甦年，公司傳統業務有望實現同比正增長。同時，我們認爲AI終端，尤其是AI PC和AI服務器將爲公司客戶帶來增量空間同時爲公司帶來增量封測業務空間。其中，我們持續看好公司在Chiplet領域的發展，以2D+爲代表的新技術、新產品研發。根據公告，公司超大尺寸2D+封裝技術、3 維堆疊封裝技術、大尺寸多芯片chiplast封裝技術已驗證通過，我們認爲有望成爲未來公司增長新動能。
盈利預測與估值
考慮到公司2024 年起調整了會計估計方法，公司預計2024 年度固定資產折舊額預計減少約5.37 億元，導致淨利潤和淨資產預計增加約3.73 億元。
我們維持2024 年收入預期不變，上調2024 年盈利預測66%至10.96 億元，首次引入2025 年收入預測303.67 億元，淨利潤預測12.92 億元。維持跑贏行業評級。公司當前股價對應2024 年2.1x P/B，考慮到庫存雖然出清，但終端需求仍有一定壓力，維持目標價23.27 元，對應2024 年2.4x P/B，較當前股價有14%上行空間。
風險
消費電子下游需求持續疲軟；AIPC、AI服務器需求疲軟；研發進展不及預期。