事件：公司發佈23 年年度報告，營收12.51 億元，YoY+199.90%；歸母淨利潤-0.46 億元，扣非歸母淨利潤-1.13 億元，均同比減虧；主營業務毛利率17.53%，YoY+18.24pcts。Q4 單季度看，營收4.26 億元，YoY+188.66%，QoQ+10.12%，連續7 季度環比增長；歸母淨利潤0.23 億元，YoY+138.92%，QoQ+492.61%；扣非歸母淨利潤0.01 億元，21Q3 以來首季度轉正。
保持高研發投入，規模效應帶動研發費用率下降。23 年研發費用達1.37 億元，YoY+7.57%，受益於營收同比近2 倍增長，研發費用率從22 年的30.59%降低至10.97%。公司成功突破SiC 單晶高質量生長界面控制和缺陷控制難題，未來隨良率改善、費用率穩定，預計盈利能力有望持續提升。
產銷量大幅增加，市佔率穩步提升。上海臨港工廠已於23 年年中開啓產品交付，原計劃26 年30 萬片導電型襯底的產能規劃提前實現，將繼續推進第二階段產能提升規劃。23 年SiC 襯底產量、銷量分別爲26.20、22.63 萬片，同比分別增長268.25%、254.73%，其中，半絕緣型SiC 襯底市佔率連續 4年位居全球前三；根據富士經濟報告數據，公司導電型SiC 襯底23 年市佔率超過高意(Coherent)，躍居全球第二。
批量產品導入國際知名客戶，8 英寸襯底加速佈局。6 英寸導電型襯底向國際大廠大批量供應：23 年與英飛凌、博世等簽署新的長期合作協議，將向英飛凌提供6 英寸導電型襯底和晶棒，佔英飛凌需求的兩位數水平，將助其向8 英寸轉型，目前全球前十大功率半導體企業超50%已成爲公司客戶。此外，公司業內首創使用液相法制備出低缺陷8 英寸襯底，目前已批量化銷售，將根據下游市場及客戶情況逐步提升8 英寸產能。
盈利預測：預計公司24-26 年歸母淨利潤分別爲1.21、3.25、5.24 億元，對應PE 分別爲163.2、60.7、37.6 倍，維持“增持”評級。
風險提示：良率提升不及預期、市場需求不及預期、產能建設慢於預期等。