事件：4 月12 日，公司發佈2023 年年報及2024 年一季報，2023 年全年實現營收7.55 億元，同比下降16.46%，實現歸母淨利潤-4754.67 萬元，同比下降173.97%，實現扣非歸母淨利潤6681.56 萬元，同比下降270.20%。24Q1實現營收1.98 億元，同比增長32.85%，歸母淨利潤爲844.32 萬元，實現扭虧。
需求波動&降價壓力導致2023 年業績承壓，24Q1 實現扭虧爲盈：2023 年宏觀環境、行業發展等綜合因素導致公司相關產品面臨需求波動以及價格壓力，同時，研發費用增加以及計提的資產減值損失&信用減值損失增加，也對利潤有一定影響，使得公司2023 年全年歸母淨利潤爲-4754.67 萬元。24Q1，公司歸母淨利潤844.32 萬元，實現扭虧爲盈。2023 年的收入拆分來看，1）光芯片及期間產品實現營收3.61 億元，同比下降17.96%，毛利率21.37%，同比下降14.85pct；2）室內光纜產品實現營收1.92 億元，同比下降12.72%，毛利率14.21%，同比增長0.25pct；3）線纜材料產品收入1.85 億元，同比下降17.39%，毛利率18.28%，同比增長2.72pct。2023 年實現綜合毛利率18.64%，同比下降6.57pct，24Q1 迎來邊際改善，綜合毛利率提升至24.13%。
持續加大研發投入，聚焦數通、電信等領域的新產品突破，未來成長空間廣闊：公司21/22/23 年三年的研發費用率分別爲9.79%/8.90%/12.73%，其中2023 年的研發費用爲9602.70 萬元，同比增長19.51%。研發成果來看，1）數通：代表性成果包括了開發出數據中心400G/800G 光模塊用AWG 芯片及組件，應用於200G/400G/800G 的平行光組件已來拿國產出貨，1.6T 產品樣品出貨中；硅光配套的高功率DFB 芯片及器件，實現小批量銷售，並在性能指標上突破，實現商溫200mW 輸出；開發出MPO-FA 產品，應用於800G/1.6T 光模塊；CPO&硅光方案模場轉換FA 系列產品、相干光模塊方案保偏光纖陣列實現小批量出貨等。我們認爲，在AI 需求持續高景氣的情況下，公司相關產品有望充分受益；2）電信：骨幹網400G 用40 通道150GHz 超大帶寬AWG 芯片及模塊實現小批量供貨；應用於50G PON 的1342nm EML+SOA 芯片正加速開發中；應用於XGS PON 的抗反射10G 1279nm DFB 芯片實現批量銷售；開發出FTTR 用小尺寸分路器芯片，並實現批量出貨；3）激光雷達：種子源DFB 激光器芯片，客戶驗證性能合格，開始小批量銷售；同時開發成功應用於調頻連續波激光器雷達的窄線寬激光器芯片和高飽和功率SOA 芯片。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲0.45/0.82/1.22億元，參考2024 年4 月12 日收盤價，對應PE 倍數爲99X/54X/37X。公司從“無源+有源”逐步走向光電集成，秉承IDM 模式技術實力突出，在數通&電信市場的光芯片/光器件領域持續取得突破，未來成長空間廣闊。維持“推薦”評級。
風險提示：電信/數通市場需求不及預期，競爭加劇，新品進展不及預期