來源：華爾街見聞
報道稱，儘管台積電計劃在美國新工廠引入部分封裝工序，但由於產能規模有限等原因，並未表現出在美國建立先進封裝工廠的意願。
$台積電 (TSM.US)$近日宣佈，將斥資650億美元在美國亞利桑那州建設兩座晶圓廠，以滿足英偉達等客戶對人工智能芯片日益增長的需求。
美國政府爲此付出了高昂的代價，爲台積電提供了66億美元的補助和高達50億美元的低息貸款。然而，這仍然不足以吸引台積電將其最先進的芯片生產技術完全轉移到美國。
根據台積電的計劃，亞利桑那州新工廠將於2028年開始生產2納米芯片，屆時這一技術有望成爲全球最先進的量產技術。台積電還透露將在當地設立第三座晶圓廠，生產2納米芯片。
不過，AI芯片生產所需的先進封裝工藝仍將主要在亞洲進行，美國能否真正實現芯片製造自主仍存在不確定性。
所謂"封裝"，是指將各種邏輯和存儲器組件組裝集成爲複雜芯片設備的過程。目前，這一關鍵工藝主要由台積電在中國臺灣完成。
據媒體最新報道，儘管台積電計劃在美國新工廠引入部分封裝工序，但由於產能規模有限等原因，並未表現出在美國建立先進封裝工廠的意願。
相比之下，台積電的韓國競爭對手更爲積極。
本月，SK海力士宣佈，將在美國印第安納州建立一家先進封裝工廠，生產高帶寬存儲器芯片(HBM)，三星也計劃在德克薩斯州建立一座先進封裝工廠。
美國商務部長吉娜·雷蒙多此前曾表示，隨着台積電等企業在美投資的深入，美國有望到2030年生產全球20%的尖端芯片。但業內人士指出，如果沒有先進封裝等關鍵工藝的支持，這一目標恐怕難以實現。
對此，一位美國政府高級官員表示，美國本土半導體組裝和測試企業Amkor有望在一定程度上填補這一空白，其美國工廠項目比台積電晚一年完成。但該公司能否完全滿足英偉達等客戶的需求，仍存在不確定性，它缺乏製造用於連接邏輯和存儲器部件的關鍵封裝組件的能力。
編輯/tolk