风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。2023 年營收穩健增長，Q4 業績環比復甦，維持“買入”評級2023 年公司實現營收93.4 億元，同比+12.77%；歸母淨利潤-0.36 億元，同比-10.88億元；扣非淨利潤0.59 億元，同比-90.67%；毛利率22.21%，同比-7.23pcts；2023Q4單季度實現營收24.4 億元，同比+19.76%，環比+0.69%；歸母淨利潤1.53 億元，同比-44.8%，環比+3.02 億元；扣非歸母淨利潤-1.25 億元，同比-0.86 億元，環比-1.47 億元；毛利率18.92%，同比-9.15pcts，環比-2.95pcts。受行業週期下行影響，我們下調公司2024-2025 年歸母淨利潤預測至3.39/5.99 億元（調前8.58/11.33 億元）並新增2026 年預測9.40 億元，對應EPS 爲0.20/0.36/0.56 元，當前股價對應PE爲93.4/52.9/33.7 倍。我們看好公司在新能源領域的持續發展，維持“買入”評級。
分立器件：產品持續升級，加速佈局電動汽車、新能源市場2023 年公司分立器件業務收入48.32 億元，同比+8.18%，佔比51.74%。IGBT 方面，公司營收已達14 億元，同比+140%，增速可觀。其中基於公司自主研發的V代IGBT 和FRD 芯片的電車主電機驅動模塊已在比亞迪、吉利等國內外多家客戶實現批量供貨，後續有望持續放量；SiC 方面，公司正加速推進士蘭明鎵SiC 產線建設，截止2023 年底，公司已形成6 千片/月的6 吋SiC MOS 芯片產能，並有望在2024 年底提升至1.2 萬片/月，產能供應充足；此外，基於公司自主研發的Ⅱ代SiC-MOSFET 生產的電車主電機驅動模塊已在2024Q1 實現量產和交付，預計全年應用於汽車主驅的碳化硅PIM 模塊營收將達10 億元，規模可觀。
集成電路：出貨量明顯提升，下游多領域持續拓寬2023 年公司該業務收入31.29 億元，同比+14.88%，佔比33.50%。IPM 模塊方面，公司產品已廣泛應用到下游家電等客戶的變頻產品，2023 年國內主流白電整機廠商使用了超過1 億顆公司產品（同比+38%），預期今後將維持高速成長。MEMS傳感器方面，2023Q4 六軸慣性傳感器已向國內某智能手機廠商批量供貨，後續有望放量，未來該業務將加快向白電、汽車等領域拓展，出貨量有望較快增長。
風險提示：下游需求不及預期；客戶導入不及預期；技術研發不及預期。