share_log

鼎龙股份(300054):四季度收入改善利润端承压 半导体材料业务增长可期

鼎龍股份(300054):四季度收入改善利潤端承壓 半導體材料業務增長可期

國投證券 ·  04/10

事件:

4 月10 日,公司發佈2023 年年度報告,全年實現營收26.67 億元,同比下滑2.00%;實現歸母淨利潤2.22 億元,同比減少43.08%;實現扣非歸母淨利潤1.64 億元,同比減少52.79%。

全年營收逐季增長,多重因素影響利潤率承壓:

2023 年Q1-Q4 公司營收逐季度上行,分別爲5.47/6.13/7.13/7.95億元,單四季度營收同比增長3.79%,環比增長11.42%;歸母淨利潤0.46 億元,同比下降51.99%,環比下降43.09%,單季度利潤環比下降主要由於四季度計提資產減值損失金額。其中,全年半導體材料板塊營收8.57 億元,受打印耗材芯片業務口徑調整影響,若剔除芯片業務,該板塊業務營收爲6.69 億元,同比增長28%;打印複印耗材業務營收17.86 億元,若加回芯片業務,板塊營收爲19.73 億元,同比下降7.9%,如剔除珠海天硌出表因素影響,同比下降4.2%。兩板塊毛利率同比均有下滑,主要由於產品結構變動等因素。費用端公司持續加大在光電半導體光刻膠等半導體創新材料新項目的研發投入,全年研發費用金額3.80 億元,同比增長20.20%;研發費用率14.26%,同比增加2.64pct;研發人員數量佔比30.74%,同比增加6.87pct。

同時,仙桃產業園建設影響銀行貸款利息支出增加、匯兌損益、參股公司長期股權投資收益同比下降、旗捷科技員工持股計劃實施及北海績迅上市中介費用支出等因素,均對歸母淨利潤有一定影響。報告期末庫存量同比減少60.37%,經營性現金流量淨額爲5.34 億元,存貨週轉及現金流情況良好。

CMP 拋光墊四季度業績亮眼,CMP 拋光液及清洗液快速上量:

(1)CMP 拋光墊業務:全年實現收入4.18 億元,同比下降8.65%;但第四季度實現銷售收入1.49 億元,環比增長25.68%,同比增長49.21%,創歷史單季收入新高。對比上半年,受下游部分客戶政策面影響產能較弱而出現銷量下滑,拋光墊業務邊際明顯改善。其中,潛江工廠多個拋光軟墊產品已實現批量銷售,測試通過的客戶增加,產量進入爬坡階段,包括無紡布類拋光墊也在多家客戶的Grinding 製程測試通過並取得訂單。自制CMP 拋光硬墊用微球的中試工作已完成並開始產業化建設,後續逐步實現CMP 拋光硬墊三大核心原料自產,鞏固產品競爭力。(2)CMP 拋光液及清洗液業務:全年實現收入0.77 億元,同比增長330.84%;第四季度實現銷售收入2,890 萬元,環比增長32.96%,同比增長294.61%,進入快速上量階段。搭載自產研磨粒子的拋光液產品客戶需求持續增長,銅及阻擋層拋光液開始在 國內主流客戶產線驗證,氧化鈰拋光液持續開發。清洗液方面,除銅CMP 清洗液,已開發導入多款23 年開發出的其他製程清洗液併產生銷售收入。隨着半導體產業規模的增長和製程工藝的進步、芯片堆疊層數的增加,拋光步驟和CMP 耗材用量將會增加,CMP 材料市場將進一步擴大。根據TECHCET 最新預測顯示,2024 年全球CMP 耗材市場預計將達35 億美元,至2027 年將進一步增長至42 億美元。公司作爲具有先發優勢的國產供應商,有望率先受益。

顯示材料助力業績增長,先進封裝及晶圓光刻膠快速推進:

(1)半導體顯示材料:2023 年銷售收入1.74 億元,同比增長267.82%;第四季度實現銷售收入6,673 萬元,環比增長17.46%,同比增長174.86%。OLED 面板產業上游核心原材料供應鏈自主化程度低,國內替代空間廣闊。公司YPI、PSPI 產品已成爲國內部分主流面板客戶第一供應商,處於國產供應領先地位,薄膜封裝材料TFE-INK 已經通過下游大客戶認證並取得批量訂單。(2)高端晶圓光刻膠:潛江一期小規模光刻膠量產線建設基本完成,潛江二期300 噸光刻膠量產線的建設也於2023 年下半年啓動。目前已佈局16 支國內還未突破的主流晶圓光刻膠,包括8 支高端KrF 光刻膠和8 支浸沒式ArF 光刻膠(其中包括4 支負顯影浸沒式ArF 光刻膠),已完成7 支產品的客戶送樣,其中包括一支極限分辨率KrF 光刻膠和一支極限分辨率ArF 光刻膠,其餘產品均計劃在2024 年完成客戶送樣。(3)半導體先進封裝材料:臨時鍵合膠產業化建設已完成,具備量產供貨能力,已基本完成國內主流客戶的驗證及量產導入工作;半導體封裝PI 佈局7 款產品,送樣5 款,產品全面覆蓋非光敏PI、正性PSPI 和負性PSPI,公司計劃24 年完成部分產品的驗證並開始導入。

投資建議:

我們預計公司2024-2026 年收入分別爲32.51 億元、39.83 億元、47.24 億元,歸母淨利潤分別爲4.11 億元、6.06 億元、9.02 億元,對應EPS 分別爲0.43 元、0.64 元、0.95 元。綜合考慮半導體行業景氣度復甦,公司作爲平台型半導體材料公司的國產供應領先地位,以及相關業務拓展情況,成長性突出,結合Wind 行業一致預期,給予公司60 倍PE 估值,對應2024 年EPS 爲0.43 元,給予6 個月目標價25.80 元,維持“買入-A”投資評級。

風險提示:下游需求不及預期的風險;新項目進度不及預期的風險;行業競爭加劇風險;業務經營風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論