平安觀點：
國際領先的半導體集成電路封測廠商，全球擁有七大生產基地：通富微電是一家國內領先、世界先進的半導體集成電路封裝測試服務提供商，專注於爲全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式解決方案。公司的封裝技術覆蓋從傳統封裝到先進封裝，擁有幾乎所有封裝形式，其產品涉及智能手機、人工智能、5G 通訊、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等多個領域，滿足客戶的多樣化需求。公司總部位於江蘇南通，擁有全球化的製造和服務基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城等地共擁有七大生產基地。近年來，隨着智能手機、新能源汽車、人工智能等新興領域飛速發展，半導體集成電路封測代工服務需求不斷增長，公司2020-2023 年前三季度分別實現營業收入107.69/158.12/214.29/159.07億元，同比增長30.27%/46.84%/35.52%/3.84%。
深度綁定AMD，拓展全球封測產業佈局：通富微電與世界領先芯片設計公司超威半導體AMD 形成了“合資+合作”的強強聯合模式，通過收購超威蘇州、超威檳城，拓展公司全球產業佈局。公司在全球共擁有七大生產基地，其中蘇州與馬來西亞生產基地原身爲超威半導體核心封測廠，主要爲AMD 提供CPU、GPU、APU、遊戲機芯片等高端產品的封裝測試。通富微電是AMD 最大的封裝測試供應商，佔其訂單總數的80%以上。通富微電和超微半導體AMD 分別作爲各自賽道內TOP 廠商，通過深度合作方式，提供芯片設計、仿真、封裝、測試等一體化服務，在日益競爭激烈的全球半導體環境中，憑藉差異化競爭優勢，不斷提升中高端芯片性能的同時，完善全球產業佈局。
AI 時代，公司將憑藉2.5D/3D 先進封裝技術將大放異彩：隨着ChatGPT等技術出現，人工智能時代來臨，AI 應用產業化進入新階段。2023 年6月，AMD 發佈AI 芯片MI300，將極大提升各類生成式AI 的大語言模型的處理速度。先進封裝作爲提升芯片性能的關鍵技術，隨着高性能運算和AI 火爆需求的釋放，也將帶來新一輪封裝需求的快速發展。根據TIP 預測全球先進封裝在集成電路封測市場中所佔份額將持續增加，預計2025 年 佔整個封裝市場的比重超過50%。通富微電自主研發的先進封裝VISionS 技術及2.5D/3D Chiplet 技術主要面向高性能計算，同時依託與AMD 等行業龍頭多年的合作累積，將不斷提升封測領域的市場份額，增強公司核心競爭力。
投資建議：通富微電是國內半導體集成電路封裝與測試龍頭，連續多年躋身全球半導體封測企業前十。公司提供集成電路封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務。產品主要應用於5G 通訊網絡、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智能與工業自動化控制等電子整機和智能化領域，產品基本實現從傳統封裝到中高端封裝的全覆蓋。隨着智能手機、新能源、人工智能等技術飛速發展，公司作爲半導體集成電路封測代工端業績將穩步增長。我們預計公司2023-2025 年的歸母淨利潤分別爲1.73/11.03/22.94 億元，EPS 分別爲0.11/0.73/1.51元，對應4 月8 日收盤價的PE 分別爲186.5/29.2/14.0 倍。基於通富微電與超微半導體AMD 公司深度綁定，在人工智能時代，其領先的VISionS 平台和2.5D/3D 先進封裝技術優勢明顯，不斷突破高端封裝領域，我們預計公司業績在此AI 浪潮中受益，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：（1）關鍵先進封裝技術人員流失的風險。如果公司不能有效穩定公司核心技術團隊，提供有市場競爭力的待遇，並保持對新人才的引進和培養，那麼可能出現人才流失或緊缺的風險，將對公司的持續研發能力造成不利影響。（2）半導體週期性帶來的經營業績波動風險。若半導體行業進入下行週期導致產品價格下降，公司產品的銷售營業收入及毛利率、淨利潤等也隨之下降甚至出現虧損。（3）受國際貿易摩擦影響的風險。若公司未能及時成功拓展新客戶或供應商，極端情況下可能出現公司的營業收入下滑，令公司的經營業績出現較大下降。因此，公司存在生產經營受國際貿易摩擦影響的風險。