投資要點
2024 年3 月28 日，公司發佈《2023 年年度報告》。
23Q4 利潤環比大幅增長，預計2024 年銷售收入同比中個位數增長由於終端市場需求疲軟，行業庫存高企，且同業競爭激烈，同時公司處於高投入期折舊較高，2023 年公司業績有所承壓。全年實現營收452.50 億元，同比減少8.61%；歸母淨利潤48.23 億元，同比減少60.25%；扣非歸母淨利潤32.70 億元，同比減少66.52%；毛利率21.89%，同比下降16.41 個百分點；年均產能利用率同比下降17 個百分點降至75%。至2023 年末，公司摺合8 英寸月產能達到80.6 萬片，相比2022 年末提升了9.2 萬片。
單季度看，由於手機、PC 等新品發佈以及宏觀經濟回暖預期，行業逐步復甦，23Q4公司利潤環比大幅增長。23Q4 公司實現營收121.52 億元，同比增長3.40%，環比增長3.16%；歸母淨利潤11.48 億元，同比減少58.16%，環比增長69.45%；扣非歸母淨利潤9.98 億元，同比減少44.38%，環比增長59.19%。
展望2024 年，公司預計24Q1 銷售收入環比增長0%~2%，毛利率9%~11%；全年銷售收入同比中個位數增長。公司將繼續推進12 英寸工廠和產能建設計劃，資本開支預計同比持平（2023 年資本開支約74.7 億美元）。持續的高投入將導致毛利率承受一定的折舊壓力；根據公司2024 年2 月投資者調研紀要，公司表示2024年折舊相比2023 年增加約三成，各個季度折舊逐步增加。
電腦與平板收入全年逆勢上漲，23Q4 CIS 和驅動芯片表現亮眼分應用領域看，集成電路晶圓製造代工業務中，電腦與平板爲公司2023 年收入唯一實現增長的應用領域，23Q4 智能手機和電腦與平板的收入同環比均實現增長。
1）智能手機：2023 年智能手機收入爲109.14 億元，同比減少10.76%，收入佔比同比下降0.3 個百分點降至26.7%。23Q4 智能手機收入爲4.71 億美元，同比增長11.47%，環比增長23.14%。23Q4 收入增長主要系圖像傳感器和顯示驅動芯片表現亮眼；其中CIS 和ISP 收入環比增長超60%，產能供不應求；DDIC 和TDDI收入環比增長超30%。
2）電腦與平板：2023 年電腦與平板收入爲109.14 億元，同比增長37.69%，收入佔比同比提升9.2 個百分點升至26.7%。23Q4 電腦與平板收入爲4.77 億美元，同比增長62.32%，環比增長10.67%，主要系WiFi、LCD driver 以及Super IO 等新品急單較多。
3）消費電子：2023 年消費電子收入爲102.19 億元，同比減少15.50%，收入佔比同比下降1.7 個百分點降至25.0%。23Q4 消費電子收入爲3.55 億美元，同環比持平。
4）互聯與可穿戴：2023 年互聯與可穿戴收入爲49.46 億元，同比減少39.34%，收入佔比同比下降5.9 個百分點降至12.1%。23Q4 互聯與可穿戴收入爲1.37 億美元，同比減少38.07%，環比減少19.19%。
5）工業與汽車：2023 年工業與汽車收入爲38.83 億元，同比減少20.62%，收入佔比同比下降1.3 個百分點降至9.5%；公司預計2024 年收入佔比維持在9%~10%。
23Q4 工業與汽車收入爲1.18 億美元，同比減少34.77%，環比減少13.70%。
從不同尺寸晶圓看，12 寸晶圓收入佔比逐年提升。集成電路晶圓製造代工業務中，12 寸晶圓收入爲301.25 億元，同比減少0.73%，收入佔比同比提升6.7 個百分點升至73.7%；8 寸晶圓收入爲107.50 億元，同比減少28.08%。
持續打造晶圓代工核心技術體系，技術平台不斷完善2023 年，28nm 超低功耗平台項目、40nm 嵌入式存儲工藝汽車平台項目、4X nmNOR Flash 工藝平台項目、55nm 高壓顯示驅動汽車工藝平台項目等項目已完成研發，進入小批量試產。在研項目中，28nm 超低漏電平台項目已完成工藝器件開發，PDK1.0 製作中；55nm 高壓顯示第二代工藝平台和65nm 射頻絕緣體上硅工藝平台均已進入產品導入驗證階段。
投資建議：鑑於公司表示當前整個市場需求復甦強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈，同時公司處於高投入期折舊較高，我們調整原先對公司24/25 年的業績預測。
預計2024 年至2026 年，公司營收分別爲482.37/569.20/642.62 億元（24/25 年原先預測值爲520.34/586.64 億元），增速分別爲6.6%/18.0%/12.9%；歸母淨利潤分別爲39.01/49.24/59.61 億元(24/25 年原先預測值爲87.58/109.34 億元)，增速分別爲-19.1%/26.2%/21.1%；對應PB 分別爲2.4/2.3/2.2 倍。公司作爲中國大陸晶圓代工龍頭，製程國內領先，產能擴張有序進行，隨着終端市場逐漸復甦，業績有望延續增長。持續推薦，維持“買入”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。