投資摘要
事件概述
3月30日晚，公司披露2023年年度報告，2023年公司實現營收與歸母淨利潤分別爲6.61/0.69億元（同比+7.54%/+6.33%），其中半導體精密加工產品營收實現3.42億元，同比+6.63%。
分析與判斷
公司在半導體封測設備領域有着強大的競爭力和領先優勢，持續推動劃片機及減薄機國產化進程。先進封裝減薄機和劃片機的國產化率仍有較大提升空間。目前，劃片機市場由日本DISCO、東京精密和ADT主導，三家合計市佔率近95%；而公司通過海外併購成爲全球排名前三的半導體切割劃片裝備企業，公司全資子公司光力瑞弘推出的國產化劃片機已實現批量銷售。在減薄機領域，DISCO 的設備應用最爲廣泛，東京精密也佔據了一定的份額；公司減薄機於2023 年6 月推出，正在驗證階段。此外，我們認爲，核心零部件的國產化對實現半導體減薄劃切設備的自主可控至關重要——公司國產化切割主軸已實現批量生產，國產化軟刀正在小批量生產，部分型號產品已通過客戶端驗證並形成銷售。
我們預期，半導體封裝設備景氣度有望回暖、公司訂單增長迅速或共同帶動公司業績成長。SEMI 稱，由於宏觀經濟環境挑戰和半導體需求疲軟，後端設備銷售額自22年起開始下降，並預期在23年持續下滑。
然而，SEMI 預計24 年市場有望同比成長24.06%，並在25 年進一步增長20.20%。此外，公司23 年已獲得頭部封測廠商和新技術領域的新興客戶群的批量訂單，新增訂單增長迅速，我們認爲23 年末合同負債較三季度末有大幅提升或可以側面印證訂單的成長。
公司持續深耕工業安全生產監控領域，在煤炭行業取得了諸多成果，成爲了行業細分領域產業發展的引領者。我們認爲，在礦山智能化建設、安全生產、減員增效的供給側改革的行業背景下，公司物聯網安全生產監控業務有望實現穩步成長。
投資建議
維持“買入”評級。我們調整公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲1.04/1.41/1.61 億元，同比增速爲+50.36%/+35.30%/+14.57%，對應EPS 分別爲0.30/0.40/0.46 元，對應PE 估值分別爲58/43/37 倍。
風險提示
研發進展不及預期，半導體設備需求不及預期，國際貿易摩擦風險。