公司發佈2023 年年報，面對行業週期波動公司業績亦短期承壓，但伴隨行業復甦及新應用驅動，公司有望重回增長軌道，維持買入評級。
支撐評級的要點
公司2023 年整體業績承壓，但23Q4 已現回暖跡象。公司2023 年全年實現收入320.66 億元，同比下降11.45%，實現歸母淨利潤32.87 億元，同比下降34.41%，實現扣非淨利潤31.70 億元，同比下降35.09%。單季度來看，公司23Q4 實現營收116.10 億元，同比+1.67%/環比+30.15%，實現歸母淨利潤14.43 億元，同比-17.43%/環比+39.73%,實現扣非淨利潤13.99 億元，同比-17.66%/環比+35.60%。
盈利能力方面，公司2023 年毛利率21.34%，同比減少2.66pcts，歸母淨利率10.25%，同比減少3.59pcts。單季度來看，公司2023Q4 實現毛利率23.19%，同比-3.83pcts/環比+0.35pcts,歸母淨利率12.43%，同比-2.88pcts。上述變化主要系：
1）公司盈利基礎受行業週期下行影響；2）公司加大研發投入，持續推進試產品及模具研發。
消費電子行業週期性發展，致公司短期業績波動，復甦+創新驅動未來成長。儘管23 年消費電子行業短期整體較爲低迷，但創新腳步並未暫停，在智能手機端，摺疊屏手機逆勢增長，AI 手機出世也爲智能手機行業帶來新的創新元素，驅動智能手機行業自23Q4 起溫和復甦。公司多年來深耕應用於手機及消費電子端的PCB 產品，伴隨行業景氣恢復及AI PC 等終端應用不斷推陳出新，消費電子仍將爲公司未來發展的重要引擎。
搭乘科技發展新浪潮，積極佈局AI、汽車等前瞻應用。2023 年，公司汽車及服務器產品實現產品收入5.39 億元，同比增長71.45%。1）汽車方面：23H1，公司完成雷達運算板的順利量產，23Q4，激光雷達及雷達高頻天線板開始進入量產階段；得益於ADAS Domain Controller 與車載雷達、車載BMS 板等出貨量的增加，公司車載產品獲得較大幅度成長。2）服務器領域：公司持續提升厚板HDI 能力，主力量產產品板層已升級至16~20L 以上水平。海外方面，公司獲得AMD 產品相關資質獎項，此外公司亦積極開拓國內服務器相關領域客戶，目前與國內主流服務器供應商的認證計劃如期開展。
估值
儘管公司23 年業績承壓，但考慮24 年PCB 行業景氣度有望回暖，公司不斷推進研發創新，逐步開拓AI、汽車等高增速市場，我們預計公司2024/2025/2026 年分別實現收入376.31/428.12/488.45 億元，實現歸母淨利潤分別爲43.70/48.99/54.37億元，對應2024-2026 年PE 分別爲12.3/11.0/9.9 倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
下游需求復甦不及預期、技術創新不及預期、PCB 行業競爭加劇。