格隆匯4月3日丨華工科技(000988.SZ)於4月2日召開業績說明會，就“公司在碳化硅方面的技術和產品儲備？”，公司回覆稱，碳化硅作爲一種新型的寬禁帶半導體材料，功率密度和效率優勢明顯，在電動汽車、光伏等新能源領域的應用快速增長。華工激光自主研製的第三代半導體晶圓激光切割裝備已完成測試，目前開發的產品覆蓋化合物半導體前道和後道製程，包括碳化硅襯底外觀缺陷檢測，晶圓激光標刻裝備、晶圓激光退火裝備，晶圓激光表切裝備、晶圓激光隱切裝備，和碳化硅晶圓關鍵尺寸測量設備。
华工科技(000988.SZ)：华工激光自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已完成测试
華工科技(000988.SZ)：華工激光自主研製的第三代半導體晶圓激光切割裝備已完成測試
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。