事件:
賽晶科技於2024 年3 月22 日發佈2023 年全年業績公告：2023 年公司實現營收10.55 億元，同比增長14.92%；毛利率31.8%，同比增加3.3pct；歸母淨利潤0.32 億元，同比增長31.52%。
2023 年下半年公司實現營收5.95 億元，同比增長19.59%，歸母淨利潤0.38 億元，同比增長20.88%。
公司自2023 年年報發佈後，於3 月25 日-28 日，連續4 天，分別斥資42.3、42.47、35.9、24 萬港元，合計回購120 萬股。
投資要點:
項目交付順利確保輸配電業務收入增速，市場需求擴大+自身產品潛力助力公司業務持續增長。2023 年公司電網輸配電業務實現營收4.16 億元，同比增長25%。其中在常規和柔性直流輸電領域銷售收入合計2.5 億元，同比增長43%，公司在常規直流輸電方面，“金上-湖北”、“隴東-山東”、“寧夏-湖南”、“哈密-重慶”等±800 千伏特高壓常規直流輸電工程密集開工和交付，合計收入1.9 億元。公司在柔性直流輸電方面，“杭州低頻輸電示範工程”、“陽江青州海上風電輸電工程”、“德國BorWin6海上風電輸電工程”等項目密集開工和交付，合計收入0.6 億元。展望未來，受益於風電、光伏、水電等清潔能源的電力外送需求持續增長，常規和柔性直流輸電工程的建設有望持續保持高位。同時，海上風電併網、低頻輸電、原有交流/直流工程升級改造等新的應用場景和項目不斷增加。
短期來看，“陝西-安徽”、“陝西-河南”、“蒙西-京津冀”、“甘肅-浙江”特高壓常規和柔性直流輸電工程，以及多個海上風電併網、新型構網技術、低頻輸電等柔性輸電工程，有望在2024 年開工建設。
IGBT、SiC 並舉，助力半導體業務收入、銷量高速增長。2023 年公司半導體業務實現銷售收入8145 萬元，同比增長105%，其中94%來自進入門檻高、品質要求苛刻的新能源發電、儲能和電動汽車領域。公司2023年實現批量供貨的客戶群體同比增長36%，達到了38 家。新品方面，公司於2023 年推出i20 系列1700V IGBT 芯片組、ST 封裝IGBT 模塊、HEEV 封裝SiC MOSFET 模塊。展望2024 年，公司一方面在現有1200V/250A, 1700V/200A 芯片的基礎上，推出從300A 至75A 芯片、從900A 至75A 模塊等多個系列產品，另一方面，公司將推出自研碳化硅芯 片。
盈利預測和投資評級2024 年，多個特高壓直流輸電項目開始加速啓動，將對公司收入及業績產生持續正向影響。同時功率半導體業務，IGBT、SiC 等新產品加速落地，均有望爲公司貢獻收入及業績。由於半導體行業下游需求減弱，功率半導體行業競爭加劇，我們小幅下調公司盈利預測，預計公司2024-2026 年營業收入分別爲15.93/20.09/23.93 億元，同比增速爲51%/26%/19%；歸母淨利潤分別爲0.87/2.02/2.43 億元，同比增速爲174%/134%/20%；EPS 分別爲0.05/0.12/0.15 元。當前股價（2024年3 月28 日收盤價1.19 港元）對應PS 分別爲1.21/0.96/0.81 倍，維持“買入”評級。
風險提示1）半導體需求復甦不及預期；2）功率半導體市場競爭加劇帶來的風險：3）IGBT、SiC 新產品客戶驗證不及預期；4）輸配電行業投資規模不及預期；5）特高壓項目推進不及預期；6）港股流動性風險。