於後段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品製造商中，公司於2023年在銷售收益方面排名全球第三，市場份額約爲8.4%。
智通財經APP獲悉，據港交所3月25日披露，優博控股有限公司(簡稱：優博控股)向港交所創業板提交上市申請書，越秀融資爲獨家保薦人。該公司曾分別於2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日、2023年9月22日向港交所創業板遞交過上市申請。
據招股書，優博控股爲一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商，於往績記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。除專注於托盤及托盤相關產品的的設計、開發、製造及銷售，優博控股亦自2019年起將載帶納入產品類別。除後段半導體傳輸介質外，公司亦提供MEMS及傳感器封裝。根據F&S報告，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，托盤及托盤相關產品在後段半導體傳輸介質行業的市場份額分別爲31.3%、31.8%及31.7%。於後段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品製造商中，公司於2023年在銷售收益方面排名全球第三，市場份額約爲8.4%。
優博控股於中國東莞設立兩個生產廠房。於最後實際可行日期(2024年3月17日)，公司擁有四個生產設施，其中兩個負責製造托盤及托盤相關產品，其餘各負責生產載帶及MEMS及傳感器封裝。
根據F&S報告，後段半導體傳輸介質行業及MEMS及傳感器封裝行業的全球市場規模將分別由2024年的約8.546億美元及69億美元以7.8%及5.2%的複合年增長率分別增長至2028年的約11.561億美元及85億美元。爲把握後段半導體傳輸介質行業和MEMS及傳感器封裝行業的市場增長，優博控股計劃通過升級在中國的生產設施(特別是購買自動化機器及於菲律賓開始生產載帶)以提升產能及能力。
客戶方面，優博控股已建立廣泛的客戶群，包括若干國際IDM、無晶圓廠半導體公司及IC組裝及封裝測試公司，例如STMicroelectronics。於往績記錄期間，公司於各年度的五大客戶已向集團購買產品超過10年。於往績記錄期間，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，公司於各年度的五個最大客戶分別佔總收益的約60.9%、58.4%及54.9%，而公司於各年度的最大客戶佔相關年度的總收益約20.6%、18.9%及16.7%。
財務方面，於2021年度、2022年度、2023年度、優博控股的收益分別爲約2.03億、2.58億、1.89億港元;同期，實現年內溢利分別爲2639.6萬、2179.8萬、503.8萬港元。
據優博控股在招股書中所述，對公司產品的需求高度依賴於半導體行業表現，以及公司的客戶對產品的需求受週期性變化影響。作爲後段半導體傳輸介質供應商及MEMS及傳感器封裝服務供應商，公司主要服務來自半導體行業的客戶。截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度各年，優博控股於各個相關期間擁有逾300名客戶，而於往績記錄期間，公司的大部分收入來自無晶圓廠半導體公司、IDM公司及IC組裝及封裝測試公司。因此，對公司產品的需求高度依賴半導體行業表現及公司的客戶對產品的需求。優博控股的客戶對產品的需求則高度依賴消費電子產品及智能模塊行業、電信業及汽車電子行業的表現。因此，半導體行業受週期性變化影響，而公司的產品需求也受到該等變化所影響。