投资亮点：1、公司是全球第五、境内第二的芯片设计服务商，与中芯国际已建立长期战略合作关系。公司成立于2008 年，自成立以来持续聚焦于芯片设计服务，产品覆盖物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等下游应用，现已成为全球第五、境内第二的芯片设计服务商，据上海市集成电路行业协会报告显示，2021 年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%。投資要點
下週二（3 月26 日）有一隻科創板新股“燦芯股份”詢價。
燦芯股份（688691.SH）：公司是一家提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務公司，按服務類型主要可分爲芯片全定製服務與芯片工程定製服務。公司2021-2023 年分別實現營業收入9.55 億元/13.03 億元/13.41 億元，YOY 依次爲88.63%/36.44%/2.99%,三年營業收入的年複合增速38.39%；實現歸母淨利潤0.44億元/0.95 億元/1.72 億元，YOY 依次爲147.99%/117.53%/81.23%，三年歸母淨利潤的年複合增速113.83%。根據公司管理層初步測算，預計公司2024Q1 歸屬於母公司所有者的淨利潤爲5,800 萬元至6,300 萬元，較上年同期增長0.49%-9.15%。
投資亮點：1、公司是全球第五、境內第二的芯片設計服務商，與中芯國際已建立長期戰略合作關係。公司成立於2008 年，自成立以來持續聚焦於芯片設計服務，產品覆蓋物聯網、工業控制、網絡通信、高性能計算等下游應用，現已成爲全球第五、境內第二的芯片設計服務商，據上海市集成電路行業協會報告顯示，2021 年度公司佔全球集成電路設計服務市場份額的4.9%。
公司自創立初期便與中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際建立戰略合作關係，目前公司設計能力匹配中芯國際多種工藝平台，可極大程度提高客戶流片成功率，與中芯國際的合作可爲客戶提供更優質的設計服務；據公司審核問詢首輪迴復，自2009 年起已與中芯國際開展業務，2010 年11 月中芯國際入股開曼燦芯，進而間接持有公司股權，目前中芯國際全資子公司中芯控股持有公司18.98%股份，爲公司第二大股東；報告期內，中芯國際均爲公司第一大供應商，公司對其各期採購比例分別爲69.02%、77.25%、84.89%與75.29%。2、公司研發效率或相對較高。對比來看，公司單位研發人員收入貢獻可能相對較高，截至2023 年6 月30 日，公司研發及技術人員合計187 人，結合公司半年報收入計算，公司年人效比達到717 萬元/人。可能來說，公司基於共性需求自研IP 及行業SoC 解決方案形成了系統級芯片設計平台YouSiP，並更注重於芯片定製業務中設計與工藝的鏈接，使得相關技術的可複用性更高，不僅有助於降低研發成本，並可能一定程度上提高研發的成功概率；2020-2022 年，公司芯片設計業務成本中的人工佔比分別爲10.76%、7.74%、13.98%，報告期內公司成功流片超過530 次，一次流片成功率超過99%，其中在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節點成功流片超過140 次。
同行業上市公司對比：公司主要從事集成電路設計服務，選取主營業務與公司一致的A 股上市公司芯原股份作爲燦芯股份的可比公司，但由於可比公司的數量較少，我們傾向於認爲其參考性較爲有限。從上述可比公司來看，行業平均收入規模（TTM）爲25.59 億元，可比PS-TTM 爲8.81X，銷售毛利率爲43.58%；相較而言，公司的營收規模及銷售毛利率低於行業平均水平。
風險提示：已經開啓詢價流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內容主要基於招股書和其他公開資料內容、同行業上市公司選取存在不夠準確的風險、內容數據截選可能存在解讀偏差等。具體上市公司風險在正文內容中展示。
