事项：

公司发布2023 年年报，2023 年实现营收12.12 亿元，yoy+1.4%；实现归母净利润1.67 亿元，yoy+213.41%；归母扣非净利润1.23 亿元，yo+10.27%；销售毛利率为35.16%。2023 年利润分配预案：每10 股派发现金红利2 元（含税）。

平安观点：

2023 年半导体行业整体承压，公司半导体材料多元化布局、营收仍保持超20%的正增长。SIA 报告预计2023 年全球半导体产业销售额同比下降8.2%，中国同比下降14.0%。公司积极布局高壁垒材料、半导体业务强抗压，产品销售仍呈较好的正增长，2023 年实现营业收入7.68 亿元、同比增长20.06%、毛利率44.31%（较上年同期增加5.96%），电子化学材料产销量同比增加约24.6%和18.0%，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂销售规模同比增速约达50%，市场份额快速提升，清洗系列产品在客户端认证顺利，ArF 光刻胶研发顺利推进，部分型号浸没式光刻胶已取得良好测试结果，报告期内公司光刻胶产品实现营业收入400 余万元，此外，公司将调减2021年定增募投的“集成电路用高端光刻胶研发产业化项目（主要是KrF 厚膜及ArF 干法光刻胶）”2.45 亿元，其中1.65 亿元用于新增ArF 浸没式光刻胶研发项目，剩余部分偿还贷款，聚焦开发更高端的ArF 浸没式产品。

涂料业务受建筑业低迷影响而负增长，对公司业绩形成一定拖累。2023 年公司涂料业务营收4.44 亿元，同比下降20.08%、毛利率19.35%（同降3.96pcts），公司涂料品产销量仍同比增加31.7%和38.8%，但受建筑业市场环境低迷影响，涂料品售价大幅下降。公司正在推动子公司江苏考普乐（经营涂料业务）新三板独立挂牌，未来本部将集中资源布局半导体材料业务。

积极参与半导体产业投资基金，寻找产业链上下游机会。公司积极参与半导体产业上下游环节投资，除前期投资的苏州安芯同盈（认缴2000 万元）、江苏新潮万芯（4000 万元）、宁波弘奚（4240 万元）等项目外，报告期内还新增投资了长存产业投资基金（3000 万元），具有前景的产业投资项目为公司带来了较好的增量净收益，2023 年公司确认公允价值变动收益4214.37 万元，占归母净利润的25.26%。

研发费用持续提高，加大半导体材料自研力度。2023 年公司研发投入总额为1.48 亿元，占本期营收比重为12.27%（2022 年为10.36%），主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。公司半导体业务自上市以来研发投入年均复合增速近30%。目前国内集成电路关键工艺材料自给率仍然不高，公司披露的年报信息显示，KrF 光刻胶整体国产化率不足5%，ArF 光刻胶整体国产化率不足1%，公司高度重视自主研发能力的提高，相关产品产研进程顺利推进，有助于我国加快推进高端半导体材料的国产替代进程。

规划项目如期投产，产能规模持续扩大。报告期内，公司的上海松江厂区年产能1.9 万吨扩充目标已建设完成，合肥第二生产基地一期1.7 万吨已基本具备投产条件，合肥二期规划5.3 万吨年产能各类手续正在办理中。本报告期，公司化学品产出近1.4 万吨，其中晶圆制造用化学材料产量占比超70%。另外，公司正式启动位于上海化学工业区的项目建设，建筑面积6.5 万平方米，合计产能6 万吨，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化，预计2025 年底前竣工，2026 年6 月底前投产。

实施多期股权激励计划，保障核心技术人员兑现激励。公司现已实施四项股权激励计划（芯征途一期和二期、新成长一期和二期），各计划均根据市场实际情况进行调整，将达成业绩考核目标才可解锁调整为设置业绩考核目标达成率，可按比例解锁部分，保障核心技术人员可兑现部分激励。2024 年公司拟再新实施新阳芯征途(三期)持股计划，参与对象为半导体业务核心技术/业务人员，拟持股上限180 万股（占总股本的0.57%），拟筹集资金上限为3121.2 万元，用于此次激励的股票均已回购，锁定期1 年，业绩考核目标为2024 年半导体行业营收不低于10 亿元。

补充往期激励计划：①芯征途(一期)2022-2024 年解锁期业绩目标分别为当年营收不低于11/13/15 亿元（2022 年公司营收11.96 亿元-达成目标，2023 年公司营收12.12 亿元-部分达成），②芯征途(二期)2023-2025 年解锁期业绩目标为营收不低于13/15/16 亿元，③新成长(一期)2022-2023 年归属期业绩目标分别半导体业务营收不低于为6/8/10 亿元(首次授予及2022.9.30前预留授予)、2023-2025 年不低于8/10/12 亿元(2022.9.30 后预留授予)（2022 年公司半导体业务营收6.4 亿元-达成目标，2023 年为7.68 亿元-达成部分），④新成长(二期)2023-2025 年归属期业绩目标为半导体业务营收不低于8/10/12 亿元。

投资建议：公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期完成，产品多元化布局、产能规模加速扩大，2023年行业承压情况下，公司半导体业务仍呈较好的增长，2024 年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望实现增长，预计2024-2025 年实现归母净利润2.02、2.81 亿元（原预测为2.05、2.88 亿元，考虑到建筑业现状，现预测值小幅下调涂料业业绩；另根据公司投资项目，小幅调整公允价值变动损益），新增2026 年归母净利润预测值为3.64 亿元，对应2024 年3 月14 日PE 分别为53.9、38.8、29.9 倍，结合公司规模扩大、业绩增长和终端基本面有望修复预期，维持“推荐”评级。

风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期，需求难回暖，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。