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帝科股份(300842):N型银浆布局领先 出货占比持续提高

帝科股份(300842):N型銀漿佈局領先 出貨佔比持續提高

山西證券 ·  03/06

事件描述

公司發佈2023 年年報,2023 年全年公司實現營業收入96.0 億元,同比+154.9%,實現歸母淨利潤3.9 億元,同比+2336.5%;其中Q4 實現營收35.1億元,同比+203.3%,實現歸母淨利潤0.9 億元,環比+3.3%。

事件點評

光伏銀漿出貨量高增,N 型產品佔比逐季提升。2023 年全年公司光伏導電銀漿實現銷售1713.6 噸,同比+137.9%;其中,N 型TOPCon 電池銀漿1008.5噸,在總銷售量中佔比58.9%。Q4 公司光伏導電銀漿實現出貨595 噸;其中,TOPCon 銀漿實現出貨474 噸。公司2023 年Q1/Q2/Q3/Q4 TOPCon 銀漿佔總光伏銀漿總出貨比例分別爲34.1%/46.1%/57.4%/79.6%,四季度N 型出貨佔比加速提升,處於行業領先地位。隨着TOPCon 產能持續放量,預計公司2024年全年出貨量有望達到2500-3000 噸,維持快速增長。

持續增強研發投入,LECO 領先優勢顯著。2023 年,公司研發投入3.1億元,同比+169.5%。截至2023 年底,公司研發技術人員達到233 名,佔員工總數的38.3%;公司分別擁有發明專利、實用新型專利22 項和58 項。基於持續的高研發投入,公司第一批推出了LECO 產品解決方案並引領推動行業量產。此外,公司N 型HJT 電池低溫銀漿及銀包銅漿料產品已實現大規模出貨,新型IBC 電池金屬化漿料也實現供貨交付。

加強成本管控,優化產業結構。公司持續加強成本管理,推進國產銀粉的替代。當下,公司PERC 電池銀漿國產粉佔比接近80%,TOPCon 電池國產粉佔比50%左右。公司了建設硝酸銀、金屬粉、電子漿料等高性能電子材料生產線,以強化自身競爭優勢。在半導體產品方面,公司重點佈局了LED與IC 芯片封裝粘結銀漿、功率半導體芯片封裝粘結的燒結銀產品、功率半導體封裝用AMB 陶瓷覆銅板釺焊漿料三大方向,未來將持續進行產品的升級迭代,進一步拓展產品應用方向。

投資建議

公司爲光伏銀漿的龍頭企業,隨着N 型電池大規模放量,競爭優勢持續加強。我們預計公司2024-2026 年歸母公司淨利潤6.2/8.2/10.2 億元,分別同比增長61.0%/32.5%/23.5%。2024-2026 年EPS 分別爲6.18/8.19/10.11 元,對應2024 年3 月5 日收盤價,PE 爲12.8/9.6/7.8 倍,維持“買入-A”評級。

風險提示

政策變動風險;產品及原材料價格波動風險;光伏新增裝機不及預期;市場競爭加劇等。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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