投資摘要
事件概述
2 月23 日晚，公司披露2023 年業績快報，2023 年公司營收爲12.38億元（同比+31.78%）、歸母淨利潤爲1.96 億元（同比+10.47%）；2023Q4 單季度公司營收3.43 億元（同比+42.00%，環比+1.42%），歸母淨利潤0.54 億元（同比+53.86%，環比-10.53%）。
分析與判斷
DDIC 產業鏈部分環節景氣度逐漸恢復。從終端需求來看，24M1 全球大尺寸液晶電視面板出貨量同比+10.7%，增幅是近13 個月以來最高；IDC 預計2024 年全球智能手機出貨量有望同比+2.8%；Canalys表示OEM、處理器製造商和操作系統供應商等領先廠商將在2024 年密集推出具備AI 功能的新機型，從而有望提振PC 換機需求。從代工環節來看，晶合集成在公告中表示自23Q2 開始下游去庫存情況取得一定成效，市場需求開始回升，2023 年產能利用率與毛利率均呈恢復態勢，預計24Q1 營收同比增速在90%-111%之間。我們認爲DDIC 行業景氣度復甦有望推升封測端訂單，同時，24Q1 公司產能利用率維持同比增長態勢，我們認爲該情況或將延續，公司毛利率有望維持穩健。
合肥生產基地募投項目逐步實施完成，持續關注公司產能提升+結構優化進展。公司可轉債預案於2023 年6 月經董事會決議通過，目前公司已使用自有或自籌資金先行投入，提前鎖定募投項目相關設備的交期，12 吋先進製程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能項目及12 吋先進製程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目投產後形成的新增產能預計將於2024 年上半年起逐步釋放。另外，目前，OLED 顯示驅動芯片市場需求快速增長，且12 吋OLED 業務附加值較高，因此我們認爲OLED 市場有望成爲公司重點投入領域，據公司預計2024 年內OLED 產品封測業務營收佔比有望持續增長。
公司回購股份彰顯後市信心。基於對公司未來發展前景的信心和對公司長期價值的認可，公司積極啓動回購計劃，截至2 月29 日，公司已累計回購股份千萬餘股，佔公司總股本的比例約爲1.25%。
投資建議
維持“買入”評級。受益於公司產能持續提升、公司產品結構優化等因素，我們調整公司2023-2025 年歸母淨利潤預測至1.96/2.47/3.01 億元，對應PE 分別爲39/31/25 倍。
風險提示
下游需求不及預期，市場競爭加劇，國際貿易摩擦加劇。