隨着人工智能的算力需求不斷增長，液冷能更好滿足AIDC的散熱需求，液冷有望在AIDC場景中加速部署。
智通財經APP獲悉，開源證券發佈研究報告稱，B100或將亮相GTC 2024，由風冷散熱轉變爲液冷，隨着芯片功率不斷上升，液冷或成爲首選。NVIDIA DGX A100服務器單機最大功率約在6.5KW左右，在機櫃上架率不變的情況下，服務器功率上升導致單機櫃功率亦不斷增長，逼近風冷12-15KW散熱極限，繼續採用風冷散熱將導致行間空調需求數量陡增，高密度散熱場景下液冷方案成本和性能優勢顯著，或將成爲最佳選擇。隨着人工智能的算力需求不斷增長，該行認爲液冷能更好滿足AIDC的散熱需求，液冷有望在AIDC場景中加速部署。
受益標的：液冷設備：英維克(002837.SZ)、科創新源(300731.SZ)等;液冷服務器：中興通訊(000063.SZ)、紫光股份(000938.SZ);液冷IDC：寶信軟件(600845.SH)、潤澤科技(300442.SZ)等;散熱溫控：申菱環境(301018.SZ)、依米康(300249.SZ)等。
開源證券觀點如下：
短期催化：芯片功率不斷上升，AIGC驅動數據中心朝高密度化發展
B100或將亮相GTC 2024，由風冷散熱轉變爲液冷，隨着芯片功率不斷上升，液冷或成爲首選。AI帶來高算力需求，帶動機櫃數量和單機櫃功率雙增長，數據中心朝着高密度化發展，有望帶動液冷快速發展。(1)主流計算芯片功耗不斷增加。Intel多款CPU TDP已達350W，NVIDIA的H100 SXM TDP甚至達到700W，已逐漸逼近風冷散熱上限(800W左右)，B100 TDP或高達1000W，國產計算芯片TDP也在300W左右，液冷散熱成爲最優或必要選項;(2)出於組網方式和應用的考慮，AI集群功率密度較高。AI集群對算力密度有一定要求，訓練單元過於分散不利於作業開展，減少組網距離亦可減少通信耗材開支。(3)單機櫃功率不斷增長，逼近風冷散熱極限。NVIDIA DGX A100服務器單機最大功率約在6.5KW左右，在機櫃上架率不變的情況下，服務器功率上升導致單機櫃功率亦不斷增長，逼近風冷12-15KW散熱極限，繼續採用風冷散熱將導致行間空調需求數量陡增，高密度散熱場景下液冷方案成本和性能優勢顯著，或將成爲最佳選擇。隨着人工智能的算力需求不斷增長，該行認爲液冷能更好滿足AIDC的散熱需求，液冷有望在AIDC場景中加速部署。
液冷相較風冷優勢頗多，液冷生態發展加速。
液冷技術優勢顯著，運營商助力液冷生態完善。雖然風冷技術是目前最普遍應用的數據中心散熱技術，但其存在密度低和散熱能力差的缺陷，在散熱密度較高的場景如AI集群、HPC集群下盡現頹勢。液冷與風冷技術相比，液冷技術主要有：(1)低能耗;(2)高散熱;(3)低噪聲;(4)低TCO;(5)空間利用率高;(6)環境要求低，易部署;(7)餘熱回收易實現等優勢。在電信運營商的強推動下，該行認爲液冷產業鏈生態有望快速發展，解決液冷產品標準不統一、CAPEX較高等行業痛點，液冷滲透率或將持續增長。
長期驅動：雙碳背景下，液冷散熱能充分滿足政策對PUE的要求。
政策對PUE要求趨嚴，引導數據中心綠色化發展。隨着數據中心規模不斷擴大，行業耗電量與日俱增，數據中心節能減排迫在眉睫。在碳達峯、碳中和戰略引導下，政策文件加速推動數據中心向綠色化、低碳化演變，促進液冷快速發展。各地方政府對新建數據中心PUE指標要求日益嚴格，老舊高能耗數據中心面臨淘汰或向液冷等低能耗散熱方式改建的命運。該行認爲雙碳背景下，IDC綠色化是大勢所趨，液冷或是散熱技術演變的必經之路，隨着PUE要求不斷嚴格，液冷散熱優勢逐漸凸顯，無論是IDC新建需求還是存量改造需求，液冷均有望成爲首選。
風險提示：國家政策變動風險、行業競爭加劇風險、液冷發展不及預期。