嵌入式存储等产品线矩阵布局完整。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、BGA SSD 等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SODIMM、U-DIMM、R-DIMM）、存储卡（SD 卡、CF 卡、CFast 卡、CFexpress卡、NM 卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NAND Flash 和DRAM 存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储器产品的需求；同时，亦针对细分市场提供“千端千面”的定制化存储方案。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发优势，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。事件
2 月23 日，公司公告2024 年限制性股票激勵計劃（草案），考覈指標包括各年度營業收入及總市值（公司連續20 個交易日的交易均價對應的總市值，下同）。
投資要點
嵌入式存儲等產品線矩陣佈局完整。公司緊隨存儲器大容量、大帶寬、低延時、低功耗、高安全、小尺寸等升級方向，在移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等六大應用領域持續創新，打造了全系列、差異化的產品體系及服務，主要包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲、先進封測服務四大板塊。公司專精於半導體存儲器領域，佈局了嵌入式存儲（UFS、eMMC、LPDDR、eMCP、BGA SSD 等）、固態硬盤（SATA/PCIe）、內存模組（SODIMM、U-DIMM、R-DIMM）、存儲卡（SD 卡、CF 卡、CFast 卡、CFexpress卡、NM 卡）等完整的產品線矩陣，涵蓋NAND Flash 和DRAM 存儲器的各個主要類別。公司擁有完整的通用型存儲器產品線以滿足終端客戶對標準化、規模化存儲器產品的需求；同時，亦針對細分市場提供“千端千面”的定製化存儲方案。公司已經形成完備的半導體存儲器產品開發優勢，可根據客戶市場需求和下游應用的演進趨勢對產品進行快速迭代升級，在支撐客戶業務的同時也推動了公司核心技術的不斷提升，使公司的產品體系始終滿足市場和客戶需求。
研發封測一體化優勢強化公司競爭力。公司主要從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售，公司緊緊圍繞半導體存儲器產業鏈，構築了研發封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，並積極佈局芯片IC 設計、先進封測、芯片測試設備研發等技術領域。公司以子公司惠州佰維作爲先進封測及存儲器製造基地。惠州佰維專精於存儲器封測及SiP 封測，目前主要服務於母公司的封測需求。惠州佰維封裝工藝國內領先，目前掌握16 層疊Die、30~40μm 超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，達到國際一流水平。同時，公司自主開發了一系列存儲芯片測試設備和測試算法，擁有一站式存儲芯片測試解決方案。惠州佰維目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封裝形式的代工服務。未來，隨着產能不斷擴充，惠州佰維將利用富餘產能向存儲器廠商、IC 設計公司、晶圓製造廠商提供代工服務，形成新的業務增長點。
主控芯片供應商長期穩定合作+自主結合算法需要定義主控芯片架構進一步提升競爭優勢。公司根據自身生產工序特點及終端存儲器產品需求，建立起完善的供應商採購體系：芯片類產品在生產過程涉及的原輔料主要包括NAND Flash 晶圓、DRAM 晶圓、主控芯片、基板等；模組類產品在生產過程涉及的原輔料主要包括NAND Flash 芯片、DRAM 芯片、主控芯片、PCB 等，其中NAND Flash芯片主要由公司芯片封測生產模塊提供。主控制器是半導體存儲器的核心部件之一。在主控芯片領域，公司與慧榮科技、聯芸科技、英韌科技等行業內主流主控芯片供應商建立了長期穩定的合作關係。公司與主要供應商不斷密切合作關係，持續爲下游客戶提供品質優良、供應穩定的半導體存儲器產品。同時，公司有能力結合算法需要定義主控芯片架構，以提升算法效率和實現基於應用場景的硬件加速及效能優化，進一步提升產品在智能穿戴、企業級、車規級等場景下的競爭優勢。
將營收與市值同時納入股權激勵考覈目標。2 月23 日，公司公告2024 年限制性股票激勵計劃（草案），本激勵計劃首次授予激勵對象不超過10 人，爲公司（含分公司及控股子公司）董事、高級管理人員及核心技術/業務人員，含5%以上股份的股東、公司實際控制人及外籍人員，不含公司獨立董事及監事；擬向激勵對象授予第二類限制性股票合計3000 萬股，佔本激勵計劃草案公告時公司股本總額43,032.9136 萬股的6.97%。其中，首次授予2400 萬股，預留授予權益600 萬股。考覈指標包括各年度營業收入及總市值，如下表所示，第一個歸屬期的年度營業收入及總市值考覈目標(A)的觸發值（An）爲公司2024 年營業收入不低於45 億元，且公司總市值在2024 年度任意連續20 個交易日達到或超過180 億元；目標值（Am）爲公司2024 年營業收入不低於50 億元，且公司總市值在2024 年度任意連續20 個交易日達到或超過200 億元。費用方面，本激勵計劃首次授予的限制性股票預計攤銷的總費用（假設授予日爲2024 年4 月初）爲1.76 億元，其中2024/2025/2026/2027年分別爲7062.30/6387.00/3425.10/693.60 萬元，對各年淨利潤影響程度較小。
投資建議
我們預計公司2023/2024/2025 年分別實現收入36/48/63 億元，分別實現歸母淨利潤-5.88/1.17/2.13 億元，盈利能力逐漸修復，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
研發失敗的風險，核心技術外泄或失密風險，技術人員流失風險，宏觀經濟環境變動及業績下滑風險，原材料價格波動風險，供應商集中度較高的風險，品牌授權業務相關風險，存儲器產品價格波動導致毛利率與業績波動的風險，存貨金額較大及發生存貨跌 價的風險，經營活動產生的現金流量淨額爲負的風險，宏觀環境風險。
