在手订单充沛，存货高增：截至2023 年末，公司存货为39.3 亿元，同比+46%，合同负债为8.8 亿元，同比+7%，根据公司自愿披露公告，截至2023 年9 月27 日在手订单合计67.96 亿元，较2022Q3 末增加46.3%，增量主要来自国内龙头企业批量订单，公司在手订单覆盖了逻辑、存储、封装以及化合物半导体各领域，其中逻辑占比较大、存储占部分，先进封装目前公司已有国内龙头企业订单。投資要點
新品拓展顯成效，業績持續穩健增長： 2023 年公司實現營業收入38.9億元，同比增長35.3%，其中半導體清洗設備26.1 億元，同比增長25.8%，佔比67%，其他半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備）9.4億元，同比增長81.6%，佔比24%，先進封裝溼法設備1.6 億元，同比增長0.1%，佔比4%；歸母淨利潤9.1 億元，同比增長36.2%，扣非歸母淨利潤8.7 億元，同比增長25.8%。2023Q4 單季實現營收11.4 億元，同比增長27.2%，歸母淨利潤2.4 億元，同比增長4.5%。
產品結構優化&規模效應，盈利能力提升： 2023 年公司毛利率爲52%，同比+3pct，分產品來看，半導體清洗設備毛利率爲48.6%，同比+0.3pct，其他半導體設備（電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備）爲59.5%，同比+7.4pct，先進封裝溼法設備爲42.1%，同比+10.5pct；期間費用率爲28.7%，同比+5.6pct，其中銷售費用率爲8.4%，同比-0.6pct，管理費用率（含研發）爲21.0%，同比+4.1pct，財務費用率爲-0.7%，同比+2.1pct；銷售淨利率爲23.4%，同比+0.1pct。
在手訂單充沛，存貨高增：截至2023 年末，公司存貨爲39.3 億元，同比+46%，合同負債爲8.8 億元，同比+7%，根據公司自願披露公告，截至2023 年9 月27 日在手訂單合計67.96 億元，較2022Q3 末增加46.3%，增量主要來自國內龍頭企業批量訂單，公司在手訂單覆蓋了邏輯、存儲、封裝以及化合物半導體各領域，其中邏輯佔比較大、存儲佔部分，先進封裝目前公司已有國內龍頭企業訂單。
持續拓展PECVD、Track 等產品品類：公司在穩固清洗設備國內龍頭地位的同時，積極完善產業佈局。（1）PECVD：盛美的產品能滿足客戶全面的工藝需求，中端和高端工藝應用是公司的目標，既包括邏輯也包括存儲。（2）Track：已取得不錯的進展，公司預計23 年年底與光刻機對接，設備最大的特點在於採用了先進的構架設計，具備高速、高產出的特點。
盈利預測與投資評級：考慮到公司主業持續增長、產品品類不斷拓展，我們基本維持2024-2025 年公司歸母淨利潤預測爲12.4/15.5 億元，我們預計2026 年歸母淨利潤爲18.7 億元，對應動態PE 分別爲30/25/20 倍，維持“增持”評級。
風險提示：下游資本開支不及預期、新品拓展不及預期等。
