原标题：富士康：自有半导体业务将走“轻资产”方向 来源：腾讯网
富士康集团半导体事业子集团的副总裁Bob Chen表示，富士康集团在半导体行业的发展方向将主要集中于垂直整合，目标是成为一家解决方案（指的是行业芯片产品）提供商，并将把投资重点放在芯片设计等轻资产业务上。
腾讯科技讯 富士康集团是中国最大的消费电子代工企业，也是美国苹果智能手机最重要的组装厂。之前，富士康集团突然宣布将做大半导体业务，并且开始了半导体部门的整合，外界对于富士康集团未来怎么做半导体、以及富士康是否能够对现有的半导体市场格局产生撼动颇感兴趣。
据中国台湾的科技媒体报道，在最近的一次会议上，富士康集团半导体业务的一名高管，详细介绍了该集团发展芯片业务的方向和规划。
轻资产
据报道，富士康集团半导体事业子集团的副总裁Bob Chen表示，富士康集团在半导体行业的发展方向将主要集中于垂直整合，目标是成为一家解决方案（指的是行业芯片产品）提供商，并将把投资重点放在芯片设计等轻资产业务上。
这位高管在中国台湾地区的一次半导体行业会议上表示，富士康集团的目标是成为一家涵盖从集成电路到软件设计等各个领域的全解决方案提供商。富士康集团还将在半导体设备、封装测试、对外制造代工、集成电路设计、系统集成和渠道等领域，纵向整合现有资源和部署，推动平台模块化甚至系统化。
据悉，富士康集团旗下的芯片设计公司“Socle科技”与许多半导体IP厂商建立了紧密的合作关系，其芯片设计客户基础最近也扩展到了富士康集团之外。
这位高管表示，2018年，富士康集团的半导体采购金额达到530亿美元，占全球半导体市场总规模的11%。
这位高管补充说，来自物联网设备的大量数据将需要人工智能系统进行处理和分析，相关的人工智能技术已经在制造业中得到了广泛应用，但对于大多数中小型企业来说，它们在运营中仍然难以实施，富士康工业互联网公司目前正在开发帮助这些企业的解决方案。
他表示，富士康集团内部开发的Boxiedge AI计算解决方案也被用于物联网T、医疗保健和智能零售应用。
突然重视
去年年中，富士康集团对旗下的多个半导体子公司进行了整合。该集团新成立了半导体事业集团，负责芯片业务的整体发展战略。
当时媒体报道称，富士康集团还在进行有关建设大型芯片制造厂（即晶圆代工厂）的评估，考虑采用的技术是12英寸晶圆。
不过众所周知的是，半导体制造领域建立生产线需要巨额投资，动辄上百亿美元，对于目前已经展开多个项目的富士康集团仍然是不小的开支负担。
上述高管表示富士康集团倾向于轻资产的芯片设计业务，未来是否还会建设芯片生产厂，尚不得而知。
全球半导体产业已经形成明晰的分工格局，台积电、三星电子等公司提供芯片代工服务，而全世界拥有不计其数的芯片设计公司，他们只需要把设计方案提交给代工厂，无需投资建设芯片生产厂。在全球芯片代工市场，台积电是巨无霸，拥有过半数的份额。
大背景
富士康集团突然重视半导体业务的一个大背景，是该公司正在进行重大战略转型，从传统的消费电子代工企业转向自有品牌业务和技术含量更高的零组件和原材料领域。
显然，芯片是电子或科技行业的战略制高点，富士康希望利用半导体设计能力进一步做强整体科技实力，增加芯片自给率，提升利润率。
若干年前，富士康集团曾经“垂涎”日本东芝公司的闪存芯片业务，不过由于日本的一些限制，富士康集团未能够收购该业务。最终，美国贝恩资本领军的一个跨国财团收购了东芝闪存芯片业务。
除了半导体之外，富士康集团发力的另外一个零组件领域是液晶面板。该公司正在广州市建设一个液晶面板工厂，投资近90亿美元，另外在美国威斯康辛州，富士康也正在建设一个小尺寸液晶面板厂，投资额大约为100亿美元。不过围绕这两个投资额巨大的液晶面板项目，之前传出一些转让工厂、或者战略收缩的不利传闻。（腾讯科技审校/承曦）
原標題：富士康：自有半導體業務將走“輕資產”方向 來源：騰訊網
富士康集團半導體事業子集團的副總裁Bob Chen表示，富士康集團在半導體行業的發展方向將主要集中於垂直整合，目標是成為一家解決方案（指的是行業芯片產品）提供商，並將把投資重點放在芯片設計等輕資產業務上。
騰訊科技訊 富士康集團是中國最大的消費電子代工企業，也是美國蘋果智能手機最重要的組裝廠。之前，富士康集團突然宣佈將做大半導體業務，並且開始了半導體部門的整合，外界對於富士康集團未來怎麼做半導體、以及富士康是否能夠對現有的半導體市場格局產生撼動頗感興趣。
據中國臺灣的科技媒體報道，在最近的一次會議上，富士康集團半導體業務的一名高管，詳細介紹了該集團發展芯片業務的方向和規劃。
輕資產
據報道，富士康集團半導體事業子集團的副總裁Bob Chen表示，富士康集團在半導體行業的發展方向將主要集中於垂直整合，目標是成為一家解決方案（指的是行業芯片產品）提供商，並將把投資重點放在芯片設計等輕資產業務上。
這位高管在中國臺灣地區的一次半導體行業會議上表示，富士康集團的目標是成為一家涵蓋從集成電路到軟件設計等各個領域的全解決方案提供商。富士康集團還將在半導體設備、封裝測試、對外製造代工、集成電路設計、系統集成和渠道等領域，縱向整合現有資源和部署，推動平臺模塊化甚至系統化。
據悉，富士康集團旗下的芯片設計公司“Socle科技”與許多半導體IP廠商建立了緊密的合作關係，其芯片設計客户基礎最近也擴展到了富士康集團之外。
這位高管表示，2018年，富士康集團的半導體採購金額達到530億美元，佔全球半導體市場總規模的11%。
這位高管補充説，來自物聯網設備的大量數據將需要人工智能系統進行處理和分析，相關的人工智能技術已經在製造業中得到了廣泛應用，但對於大多數中小型企業來説，它們在運營中仍然難以實施，富士康工業互聯網公司目前正在開發幫助這些企業的解決方案。
他表示，富士康集團內部開發的Boxiedge AI計算解決方案也被用於物聯網T、醫療保健和智能零售應用。
突然重視
去年年中，富士康集團對旗下的多個半導體子公司進行了整合。該集團新成立了半導體事業集團，負責芯片業務的整體發展戰略。
當時媒體報道稱，富士康集團還在進行有關建設大型芯片製造廠（即晶圓代工廠）的評估，考慮採用的技術是12英寸晶圓。
不過眾所周知的是，半導體制造領域建立生產線需要鉅額投資，動輒上百億美元，對於目前已經展開多個項目的富士康集團仍然是不小的開支負擔。
上述高管表示富士康集團傾向於輕資產的芯片設計業務，未來是否還會建設芯片生產廠，尚不得而知。
全球半導體產業已經形成明晰的分工格局，臺積電、三星電子等公司提供芯片代工服務，而全世界擁有不計其數的芯片設計公司，他們只需要把設計方案提交給代工廠，無需投資建設芯片生產廠。在全球芯片代工市場，臺積電是巨無霸，擁有過半數的份額。
大背景
富士康集團突然重視半導體業務的一個大背景，是該公司正在進行重大戰略轉型，從傳統的消費電子代工企業轉向自有品牌業務和技術含量更高的零組件和原材料領域。
顯然，芯片是電子或科技行業的戰略制高點，富士康希望利用半導體設計能力進一步做強整體科技實力，增加芯片自給率，提升利潤率。
若干年前，富士康集團曾經“垂涎”日本東芝公司的閃存芯片業務，不過由於日本的一些限制，富士康集團未能夠收購該業務。最終，美國貝恩資本領軍的一個跨國財團收購了東芝閃存芯片業務。
除了半導體之外，富士康集團發力的另外一個零組件領域是液晶面板。該公司正在廣州市建設一個液晶面板工廠，投資近90億美元，另外在美國威斯康辛州，富士康也正在建設一個小尺寸液晶面板廠，投資額大約為100億美元。不過圍繞這兩個投資額巨大的液晶面板項目，之前傳出一些轉讓工廠、或者戰略收縮的不利傳聞。（騰訊科技審校/承曦）
