①三星電子宣佈，已成功開發12層HBM3E，計劃於今年上半年開始量產；美光科技宣佈，已開始量產HBM3E，其24GB8HHBM3E產品將供貨給英偉達。 ②AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，且伴隨服務器平均HBM容量增加，預期25年市場規模約150億美元，增速超過50%。
三星電子宣佈，已成功開發12層HBM3E，計劃於今年上半年開始量產，公司並未透露具體客戶。此外，美光科技26日宣佈，已開始量產HBM3E，其24GB8HHBM3E產品將供貨給英偉達，並將應用於NVIDIAH200TensorCoreGPU，該GPU將於2024年第二季度開始發貨。
存力已成AI芯片性能升級核心瓶頸，AI推動HBM需求強勁增長。英偉達發佈最新AI芯片H200，內存配置明顯提升，存儲技術提升爲AI性能提升的關鍵。HBM作爲基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸，GPU性能提升推動HBM技術不斷升級。HBM主要應用場景爲AI服務器，根據Trendforce數據，2022年AI服務器出貨量86萬臺，預計2026年AI服務器出貨量將超過200萬臺，年複合增速29%。AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，且伴隨服務器平均HBM容量增加，經測算，預期25年市場規模約150億美元，增速超過50%。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
國芯科技已與合作伙伴一起正在基於先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作。
香農芯創此前表示，公司作爲SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質。公司未來根據下游客戶需求，在原廠供應有保障的前提下形成相應銷售。