本報告導讀：
業績符合預期；平台化佈局日趨完善，市場競爭力持續提升；加大產能建設，積極謀劃產業佈局。
投資要點：
維持增持評級：參 考公司23 年業績快報，下調23 年歸母淨利爲7.27億元（前值7.36 億元），維持24-25 年歸母淨利潤爲10.07/12.90 億元；下調23 年EPS 爲4.58 元（前值4.63 元），維持24-25 年EPS 爲6.33/8.11 元。
維持目標價238 元不變，維持增持評級。
業績符合預期。公司23 年預計營收25.08 億元，YoY52.1%；歸母淨利7.27億元，YoY45.0%；扣非歸母淨利6.16 億元，YoY62.1%。單23Q4，公司營收6.68 億元，YoY29.7%；歸母淨利1.63 億元，YoY2.5%；扣非歸母淨利1.57 億元，YoY37.7%。2023 年，公司加大研發與生產能力建設，CMP銷售規模持續提高。
平台化佈局日趨完善，市場競爭力持續提升。公司CMP 設備市場佔有率穩步提升。減薄拋光一體機客戶端驗證順利，推出量產機臺Versatile-GP300。首臺12 寸單片清洗機已出貨至國內大硅片龍頭企業。供液系統已獲得批量採購。金屬膜厚設備已實現小批出貨。晶圓再生業務達到10萬片/月產能。隨着公司CMP 保有量提升，關鍵耗材有望成爲公司新的利潤增長點。
加大產能建設，積極謀劃產業佈局。公司擬在北京經開區建設基地，佈局CMP、減薄設備、溼法清洗設備等。此外，公司積極參與設立投資基金，尋找產業鏈可投資標的，同時持續推進國內零部件供應商的培養，提升零部件國產化率。
風險提示：半導體行業週期波動、國產替代及公司產品研發不及預期。