維持“增持”評級，目標價28.78元。公司持續拓展產品品類及下游應用，成長空間不斷打開。考慮到3C 處於下行週期，下調公司2023-2024 年EPS爲0.77/1.12 元（原1.65/2.12 元），新增2025 年EPS 爲1.48 元。參考可比公司估值，給予公司2024 年25.7 倍PE，對應目標價28.78 元。
精密焊接設備國產龍頭，持續豐富產品品類與應用下游。公司以精密焊接裝備起家，持續研發迭代，在3C 和汽車電子等領域廣泛應用，成爲電子裝聯精密焊接“製造業單項冠軍”。以精密焊接爲基，公司積累了豐富的AOI 檢測經驗，從高密度微孔焊點檢測到多維全檢，核心是AI 模型及3D 技術的應用，形成了“焊檢合璧”的工藝高度。另外，公司以選擇性波峯焊等拳頭產品積極拓展新能源車領域，提供3D/4D 毫米波雷達、激光雷達、線控底盤、PTC 熱管理系統、域控制器等成套自動化解決方案。
切入半導體封裝，開拓成長新藍海。基於焊接工藝和自動化技術的同源性，公司通過收併購+自研方式切入半導體封裝固晶鍵合領域。公司成立快克芯裝備，已推出高速固晶機、甲酸焊接爐、銀燒結設備等主力設備，爲碳化硅功率模塊提供封裝成套解決方案。公司持續研發高速高精固晶機及先進封裝高端裝備，助力半導體相關設備國產化。上述設備市場空間廣闊，國產化率仍處於較低水平，公司切入有望打開新的成長藍海。
催化劑：3C 行業回暖、SiC 上車趨勢加快、公司新產品順利驗證並出貨。
風險提示：宏觀經濟和3C 行業景氣波動、市場競爭加劇、SiC 上車不及預期、公司新設備驗證不及預期。