格隆匯2月26日丨至純科技(603690.SH)在投資者互動平台表示，公司作爲溼法設備的後起之輩，2017-2018年開始投入半導體溼法設備，比同行晚進入市場十幾年，在市佔率方面正在進行追趕；但公司在設備製造方面主要聚焦晶圓製造難度較高的前道工藝，主要應用於擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等關鍵工序段前後，高端產品包括 SPM 高溫硫酸、去膠、晶背清洗等。公司是國內在多個高端品類上首家打破國外廠商壟斷的溼法設備供應商。
至纯科技(603690.SH)：公司是国内在多个高端品类上首家打破国外厂商垄断的湿法设备供应商
至純科技(603690.SH)：公司是國內在多個高端品類上首家打破國外廠商壟斷的溼法設備供應商
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