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鼎龙股份(300054)公司深度报告:以CMP抛光垫为基 打造半导体材料平台企业

鼎龍股份(300054)公司深度報告:以CMP拋光墊爲基 打造半導體材料平台企業

開源證券 ·  02/26

CMP 拋光墊國內領先,戰略佈局拋光液和顯示材料,維持“買入”評級公司是國內CMP 拋光墊頭部企業,產能加速擴張積極推進國產替代。同時,公司戰略佈局CMP 拋光液和半導體顯示材料(PSPI、YPI、TFE-INK 等),多元化的業務佈局打開公司長期成長空間,2024 年有望成爲新業務大規模放量的元年,公司業績有望迎來快速增長。我們維持公司盈利預測,預計2023-2025 年公司實現淨利潤2.35 億元、4.42 億元、6.22 億元,EPS 0.25、0.47、0.66 元,當前股價對應PE 爲80.4、42.9、30.4 倍,維持“買入”評級。

全球半導體材料需求有望回暖,公司多品類佈局加速國產替代全球晶圓廠設備投資復甦疊加下游庫存去化,半導體材料需求有望上行。公司在半導體材料領域的佈局主要包括CMP 拋光墊、CMP 拋光液、半導體光刻膠和先進封裝材料等,有望充分受益於需求復甦和國產替代。具體而言,CMP 拋光墊方面,公司是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和製造技術國產供應商。CMP 拋光液方面,公司是國內少有的具備拋光粒子自供能力的企業,目前下游客戶驗證順利,即將快速放量。半導體光刻膠方面,上游核心原材料自主化工作基本完成,300 噸KrF/ArF 光刻膠產能有望於2024Q4 建成投產。先進封裝材料方面,主要爲PSPI 和臨時鍵合膠,目前正處於客戶送樣階段。

半導體顯示材料空間廣闊,YPI、PSPI、TFE-INK 等打造公司新增長極公司半導體顯示材料主要包括YPI、PSPI、TFE-INK 等,因技術壁壘高鑄,國產化率依舊較低,公司突破後有望加速國產替代進程。具體而言,YPI 方面,公司是國內唯一一家擁有千噸級、超潔淨、自動化YPI 產線的企業,是國內唯一實現量產出貨的YPI 供應商,全年持續獲得國內各核心客戶的G6 線訂單,市場份額不斷提升。PSPI 方面,是國內唯一一家在下游面板客戶驗證通過,打破國外友商十餘年來的絕對壟斷,並在2022Q3 實現批量出貨的企業。TFE-INK 方面,公司2023Q4 首次獲得國內頭部下游顯示面板客戶的採購訂單,大規模放量在即。

風險提示:下游需求不及預期,新品放量不及預期,客戶驗證不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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