事件
2 月19 日，公司披露2023 年年度業務快報，2023 年實現營業收入16.29 億元，同比增長23.71%；實現歸母淨利潤3.70 億元，同比增長22.10%；實現扣非歸母淨利潤3.25 億元，同比增長19.93%。
投資要點
全年業績同比增長，Q4 營收利潤顯著成長。業績預告顯示，2023年公司實現營業收入16.29 億元，同比增長23.71%；實現歸母淨利潤3.70 億元，同比增長22.10%；實現扣非歸母淨利潤3.25 億元，同比增長19.93%。隨着需求回暖及客戶產品開拓，公司2023 年Q4 營收和利潤端實現大幅增長。單Q4 來看，實現營業收入4.82 億元，同比+43.58%，環比+5.18%；實現歸母淨利潤1.25 億元，同比+122.23%，環比+2.02%；實現扣非歸母淨利潤1.09 億元，同比+106.17%，環比-3.80%。2023 年，顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續擴大封裝與測試產能，不斷提升產品品質及服務質量，加大對新客戶開發的同時，持續增加新產品的開發力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。公司2023 年第三季度起非顯示業務的營收增長主要系來自於射頻前端芯片封測業務的增長，主要增量客戶包括唯捷創芯、昂瑞微等。
合肥封測基地預計Q1 開始量產，客戶需求回暖，總資產、所有者權益顯著增加。2023 年末，公司總資產71.58 億元，同比增長48.41%，主要系2023 年公司首次公開發行股票募集資金到位、應收款項及存貨隨業績增長而正常增加，另因客戶需求回暖，同時爲建設合肥頎中先進封裝測試生產基地，公司購買設備擴大產能，固定資產增加。合肥廠已於2023 年8 月完成設備進機儀式，預計2024 年Q1開始量產，產能爬坡期預計爲3-6 個月不等，後續將以大尺寸的顯示業務爲主，預計產能爲BP/CP 每月約1 萬片，COF 每月約30 百萬顆。
2023 年末，公司歸屬於母公司的所有者權益58.29 億元，同比增長80.83%，公司歸屬於母公司所有者的每股淨資產4.90 元，同比增長50.31%，主要系2023 年公司首次公開發行股票募集資金到位、經營產生的淨利潤使得對應的未分配利潤增加所致。
DDIC 市場溫和復甦，大陸手機OLED DDIC 下半年或短缺。根據群智諮詢，2024 年全球顯示驅動芯片總體供需基本平衡，中國大陸智能手機OLED DDIC 在2024 年下半年存在一定短缺風險。全球顯示驅動芯片市場需求步入緩慢恢復趨勢。其中，電視/筆記本電腦/智能手機顯示驅動芯片2024 年全年需求顆數預計分別有5.3%/8.6%/2.7%同比增長，顯示器/平板電腦需求在2024 年也呈現同比增長，但增長幅度相對較小，分別爲1.1%和1.0%。預計2024 年全球顯示驅動芯片出貨量約76.3 億顆，同比增長約4.0%。產業鏈上游顯示驅動設計公司 去庫存情況良好，截至2023Q3，庫存去化週期基本進入尾聲，各Fabless 庫存水平都已到達較爲正常的水平，部分Fabless 如聯詠、瑞鼎的庫存已降至2 個月以下。預計到2024 年二季度，行業主要Fabless 庫存均可回歸健康水平。價格方面，手機LCD TDDI 中HD TDDI價格目前已接近成本線，後續降價空間較小，2024 年價格浮動空間較小，將基本穩定在1 美金左右。FHD TDDI 在2023 年由於55HV 代工價格下降，IC 價格有較大幅度下調，預計2024 年降幅將收窄，約在24Q3止跌。手機OLED 驅動IC 方面，由於市場競爭激烈，價格可能會出現下跌的情況，同時由於大陸地區OLED DDIC 供應偏緊，短期內缺貨漲價，OLED DDIC 市場價格可能提前止跌甚至小幅度回漲。大中尺寸驅動IC 方面，2024 年上半年價格趨勢基本持平或微跌，2024 年下半年隨奧運賽事及Windows12 發佈，有望帶動TV/IT 需求恢復，驅動IC價格趨穩可能性較高。顯示芯片的價格波動會對封測價格產生影響，但並非完全轉嫁，整體芯片封測價格仍需依市場實際供需情況來確定。結合產業轉移趨勢和相關公司擴產進度來看，大陸DDIC 封測供應格局相對佔優。公司預計2024 年價格會保持相對穩定。
OLED 前景廣闊，公司OLED 業務持續成長。得益於國內廠商產能的持續釋放及柔性AMOLED 面板不斷下沉帶動，AMOLED 智能手機面板需求明顯增長。CINNO Research 數據顯示，2023 年全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約6.9 億片，同比+16.1%，其中第四季度出貨量同比+30.9%，環比+35.1%。其中，柔性AMOLED 智能手機面板佔比77.8%，同比+9.2pcts。據集邦諮詢數據，預計OLED 在智能手機市場滲透率將超過50%。公司AMOLED 在2023 年1-9 月的營收佔比約爲18%，2023Q3 單季營收佔比已超過2 成，呈逐步上升趨勢。展望2024年，隨着中低端品牌手機及平板等終端產品將陸續採用AMOLED 顯示屏,且境內面板廠持續投資AMOLED 生產線，預期後續AMOLED 滲透率將進一步提升。
積極佈局非顯封測，構築第二增長曲線。自2015 年起，公司就開始全力研發非顯示先進封裝技術，包括銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等。2019 年，公司成功建立了後段DPS 封裝設施，將非顯示類芯片的封測業務視爲優化產品結構、增長利潤和戰略發展的關鍵領域，並給予了高度重視。公司不斷深耕12 吋晶圓各類金屬凸塊技術，預計2023 年將完成12 吋Cu Pillar 全製程的建設。此外，公司還積極發展基於砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等第二代和第三代半導體材料的凸塊製造和封測業務，以增強產品生產能力和規模效益，同時降低生產成本，從而提升盈利水平。受益於射頻前端芯片封測業務增長，公司2023 年Q3 非顯示業務大幅增長，營收佔比達9%。公司也在同步持續佈局AR/VR 的硅基顯示屏幕封裝及測試技術的研究。
投資建議
我們預計公司2023-2025 年分別實現營收16.29/19.80/23.82 億元，實現歸母淨利潤3.70/5.00/5.93 億元，對應2024 年2 月20 日股價PE 分別爲33/25/21 倍，維持“買入”評級。
風險提示
下游需求不及預期；產業轉移進度不及預期；研發進展不及預期；客戶拓展不及預期；市場競爭加劇。