第三方封測頭部廠商，產品矩陣持續豐富：公司自1997 年成立以來，一直靠內生和外延兩種模式，不停發展壯大自身實力。目前公司擁有7 個生產基地、多個產品系列，公司是集成電路封裝測試服務提供商，爲全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等領域。
營業收入穩步攀升，盈利能力長期向好：受益於和國際大廠AMD 的密切合作、持續的技術創新及產品結構的優化，2018-2022 年公司營收從72.23 億元攀升至214.29 億元，CAGR 爲31.24%。2023Q3，在全球半導體景氣度下滑的背景下，業績依舊同比增長3.84%。公司歸母淨利潤波動較大，但是2018-2022年EBITDA 從12.56 億元持續增至40.75 億元，證明公司盈利能力穩定提升。
2023Q3 EBITDA 同比略有下滑主要是受匯兌因素影響， 長期邏輯不受擾動。
半導體產業見底復甦，先進封裝貢獻市場增量： 半導體多個細分領域庫存降幅明顯、智能手機、PC 率先復甦、存儲芯片止跌回升，均標誌着半導體行業即將復甦。封測環節價值量約佔半導體產業鏈的30%，其中先進封裝滲透率在旺盛的算力需求推動下不斷提升。預計2021-2026 年全球先進封裝市場規模將從350 億美元增長至482 億美元，CAGR 將超過行業年複合增速（4.34%）達到6.61%，市場份額也將於2025 年首次超過50%，達到50.37%。我國先進封裝發展處於相對早期階段，台積電CoWoS 產能吃緊， 我國有先進封裝技術儲備和能力、可以承接台積電外溢訂單的OSAT 廠商將佔據先發優勢。
綁定AMD 共享AI 紅利，優質客戶資源保障公司穩步發展：近期，AMD 陸續發佈MI 300、銳龍8040 系列、銳龍800G 系列等多款芯片，在數據中心、AI PC 等領域和英偉達、英特爾展開正面交鋒，AMD 業績將充分受益於AI 行業發展。公司於2016 年收購AMD 蘇州和檳城封測廠85%股權，和AMD 開啓“合作+合資”模式， 目前公司是AMD 重要的封測代工廠，佔其訂單總數的80%以上，將和AMD 共享AI 紅利。封測行業具有客戶粘性強、極少更換封測供應商的特點。公司先後從富士通、卡西歐、AMD 獲得了技術許可，得到了AMD、MTK、紫光展銳、卓勝微、ST、TI 等多家頭部企業的高度認可，客戶資源覆蓋國際巨頭企業以及各個細分領域龍頭企業， 爲公司穩定持續發展提供了有力保障。
投資建議：我們預計，公司2023-2025 年營收分別爲236.87/283.82/327.23 億元，同比增長10.54%/19.82%/15.3%，歸母淨利潤爲1.43/10.63/14 億元，同比增長-71.59%/645.36%/31.71%，EPS 分別爲0.09/0.70/0.92，當前股價對應2023-2025 年PE 爲231.57x/31.07x/23.59x，首次覆蓋給予“推薦”評級。
風險提示：半導體行業復甦不及預期的風險； 國際貿易摩擦激化的風險；人工智能發展不及預期的風險；技術迭代和產品認證不及預期的風險。