2月6日，深交所发布公告称，鉴于深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）在上市委审议会议公告发布后，因相关审核事项需要核查，按照有关程序，本次上市委审议会取消审议该公司发行上市申请。据悉，该公司原定于2月7日上会接受审议，华泰联合证券为其保荐机构。

科通技术是一家芯片应用设计和分销服务商，其由港股上市公司硬蛋创新分拆而来。早在2019年12月，硬蛋创新就拟将其旗下芯片分销业务分拆至A股上市，并选择以科通工业作为拟上市主体。

招股书显示，硬蛋创新通过Ingdan Group，Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份，公司为硬蛋创新控股子公司，康敬伟为实控人。

当前，科通技术已获得 Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。

2022年6月30日，科通技术创业板上市申请获受理，此后共经历过两轮问询。该公司本次IPO计划募资20.4915亿元，计划用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目，以及其中的5亿元用于补充流动资金。

2020-2022年及2023年1-6月，科通技术营业收入分别为42.21亿元、76.2亿元、80.74亿元及 35.07亿元；净利润分别为1.59亿元、3.13亿元、3.09亿元及1.21亿元。该公司业绩总体上呈增长趋势。