聚焦公司發展，持續完善治理結構&信息披露等。公司推出了五條具體舉措，（1）聚焦主業，致力於成爲全球領先的“泛半導體領域高端裝備製造商” ：公司依託“真空技術、激光技術、精密裝備技術”三大關鍵平台技術，聚焦“光伏、顯示、半導體”三大高端裝備領域；（2）創新發展，打造世界級新能源裝備技術基地：公司將以突破光伏高端裝備製造技術爲起點，進一步加強基礎研究、關鍵技術的研究，加大創新投入，發揮科技創新主體作用，並將協同上下游產業鏈共同發展，凝聚一流的產業集群，打造世界級新能源裝備技術基地；（3）高質量發展，提升規範運作水平：不斷夯實公司治理基礎，建全內部控制制度；（4）不忘初心，與投資者共享經營成果：堅持每年進行現金分紅，股利支付率均超過20%，2022 年度更是達到30%以上，並通過股份回購等方式與投資者共享發展成果；（5）不斷提升信息披露質量，堅持以投資者需求爲導向。
邁爲具備HJT 電池設備整線供應能力，恒者恒強。2023 年HJT 新進入者數量持續高增，而傳統大廠在2024 年開始大規模擴產，因爲對於跨界的新玩家而言，HJT 實現盈利即可佈局HJT，而頭部企業尤其是具有大量TOPCon 老產能的，HJT 單瓦淨利潤或投資回報不低於TOPCon，才會佈局HJT。邁爲股份的高市佔率有望保持，我們認爲邁爲的設備在覈心專利的佈局非常完善，且通過存量產線反饋加速技術迭代，持續維持高市佔率。
邁爲積極佈局顯示&半導體封裝設備。（1）顯示（OLED&MLED）：2017年起邁爲佈局顯示行業，推出OLED G6 Half 激光切割設備、OLED 彎折激光切割設備等；2020 年公司將業務延伸至新型顯示領域，針對MiniLED 推出晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備，針對MicroLED 推出晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合和修復等全套設備，爲MLED 行業提供整線工藝解決方案。（2）半導體封裝：公司推出半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產化，並聚焦半導體泛切割、2.5D/3D 先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。
盈利預測與投資評級：公司爲HJT 整線設備龍頭受益於HJT 電池加速擴產，長期泛半導體領域佈局打開成長空間。我們維持公司2023-2025年的歸母淨利潤爲10.82/19.56/30.38 億元，對應當前股價PE 爲29/16/10倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游擴產不及預期，新品拓展不及預期。