事件
聚辰股份於1 月27 日發佈公司2023 年度業績預告，公司2023 年度歸母淨利潤預計爲9500-10300 萬元，同比減少73.15%-70.89%；扣非淨利潤預計爲8500-9300 萬元，同比減少78.36%-76.32%。
投資要點
下游市場需求疲軟，短期業績承壓
公司2023 年度的扣非淨利潤預計8500-9300 萬元，比2022年同期下降78.36%-76.32%。影響公司2023 年業績的重要原因是半導體行業的週期性變化，這導致了從產品需求端來看，個人電腦和服務器市場等下游市場需求疲軟，全球主要的內存模組廠商陸續通過削減產能、暫停採購等方式緩解庫存壓力，因而公司2023 年的SPD 產品銷量較2022 年同期產生較大幅度的下降。
EEPROM 龍頭企業，業務多線佈局協調發展
公司目前已經擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線。
（1）EEPROM 的市場份額位居全國同類型企業的第一名，2018 年公司的智能手機攝像頭EEPROM 產品在佔據全球市場份額的42.72%，在該細分領域位居全球第一。在汽車級EEPROM 方面，目前公司已經擁有A1 及以下等級的全系列汽車級EEPROM 產品，成爲國內外衆多Tier1&Tier2 廠商的供應商，終端客戶包含比亞迪、特斯拉、保時捷、現代、豐田、大衆、馬自達、吉利等國內外一線汽車品牌。
（2）在音圈馬達芯片領域，公司是目前在全球範圍內可提供VCM Driver 全系列產品的供應商之一。爲不斷向更高附加值的領域拓展市場，公司與行業領先的智能手機廠商合作開發整體控制性能更佳的光學防抖（OIS）音圈馬達驅動芯片產品來滿足更加高端的智能手機市場需求，目前該技術已經取得了實質性進展。
（3）在智能卡芯片領域，公司將EEPROM 嚮應用端延伸，開發出了邏輯加密卡系列芯片、接觸式儲存器卡芯片、CPU 卡系列芯片等多種智能卡芯片產品，並因其極致的性價比而具備顯著的市場優勢。
自主創新謀求突破，更好應對下游需求變化公司堅持以自主創新作爲發展的驅動力，從而更好鞏固在EEPROM 領域的市場領先地位，豐富在驅動芯片等領域的產品佈局，並不斷擴大產品的應用範圍。公司當前研發費用主要用於進一步加強對現有產品的升級更新、對新產品的研究開發以及產品流片費用等研發支出，從而使公司更好應對不斷變化的下游應用市場需求。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別爲7.07、10.39、13.27 億元，EPS 分別爲0.61、2.09、2.98 元，當前股價對應PE 分別爲58.4、17.1、11.9 倍，受半導體下行週期影響下游市場需求疲軟，業績短期承壓，隨着下游內存模組廠商庫存水位的逐步改善，以及DDR5 內存模組的滲透率持續提升，公司2023Q4 的 SPD 產品銷量及收入環比實現較大幅度增長，相關業務回暖趨勢明顯，公司作爲EERPOM 領域的龍頭企業，原有研發優勢下業務多線佈局協調發展，維持“買入”投資評級。
風險提示
市場競爭加劇；下游市場需求回暖不及預期；新產品研發進度不及預期；業績不及預期；DDR5 滲透進度不及預期；產品價格下降風險。