华为5G 手机回归带动消费电子需求，高端HDI 景气度提升資產重組剝離低效資產，23 年扭虧爲盈
方正科技前身“延中實業”成立於1984 年，於1985 年發行股票，是中國第一批股份制上市公司，公司PCB 業務全球排名第50 名。
2022 年12 月26 日公司重組完畢，資產重組之前公司存在IT 系統集成及互聯網接入等相關業務，受多因素影響，公司兩項業務連年虧損，公司通過剝離這兩項業務化解財務危機。資產重組之後，珠海市國資委成爲方正科技實際控制人。公司剝離低效資產，專注於高端PCB 市場。公司PCB 市場下游廠商包含消費電子，5G 通訊及汽車電子相關廠商。
華爲5G 手機回歸帶動消費電子需求，高端HDI 景氣度提升
根據群智諮詢調研數據，2023 年全球智能手機出貨量約爲11.1億部，同比下滑3.9%，降幅收窄至低個位數百分比，初步走出凜冬。華爲mate 60、小米14 等爆款產品的推出有力地刺激了消費電子地市場需求，根據公司在2023 年9 月13 日機構調研中的回覆，公司爲諸多top 級手機客戶PCB 供應商，受益於消費電子銷量增長。
根據投資者關係活動記錄，公司已經佈局HDI 及 Any-layer HDI多項產品。爲增強公司競爭力，完善產業佈局，滿足多種客戶訂單需求，公司投資建設珠海方正PCB 高端智能化產業基地二期高階HDI 項目。同時充分利用F7 工廠和現有廠房，擴大產能，打造F7 工廠高階HDI 產品的全流程自制能力，增加產出效率，承接珠海高密高階HDI 溢出客戶和產品訂單。
AI 拉動算力需求，高端PCB 深度收益
Chat GPT -大模型-算力需求增加-訓練型英偉達服務器-電子元器件之母-PCB
Chat GPT 從以文本生成爲主的AI 模型，演變爲可以處理語音及圖像的多模態模型。在大模型背景下，參數數量增多、數據量變大、結構複雜導致算力需求增加。算力需求增加讓訓練式AI服務器需求提升。PCB 作爲電子元器件載體需求量及價格也相應提升。
公司立足高端PCB 領域，以通訊設備、服務存儲和消費電子領域業務爲基礎，加速擴大光模塊、數字能源領域業務的市場份額。在層數、技術及材料方面均取得重大突破，可滿足AI 和HPC 高帶寬、高吞吐量需求。
投資建議
我們預計2023-2025 年公司營收爲34.81/40.40/49.82 億元，歸母淨利潤爲1.34/3.73/7.09 億元，EPS 爲0.03/0.09/0.17元，2024 年2 月2 日收盤價2.17 元，對應PE 爲67.75 /24.26/12.76 倍，首次覆蓋給予公司“增持”評級。
風險提示
下游需求不及預期風險：公司下游消費電子佔比較高，若消費未持續修復，可能導致客戶需求不及預期；
產能釋放不及預期風險：公司F7 二期及泰國項目進度存在不及預期風險，可能會導致公司接單能力不足；
原材料價格波動風險：上游銅等原材料價格波動將顯著影響公司盈利水平。
