1月29日消息，據臺媒報道，面板大廠群創的半導體業務已成功拿下了歐洲半導體大廠恩智浦（NXP）面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下群創相關所有產能，將在下半年量產出貨。
據了解，群創佈局面板級扇出型封裝技術已有八年，這次奪下恩智浦大單，將讓群創初期構建的Chip-First製程產能滿載，今年準備啓動第二期擴產計劃，爲2025年擴充產能投入量產做好準備。
報道稱，群創是以現有3.5代面板產線改造爲生產面板級扇出型封裝產品，相關折舊幾乎都已告一段落，因此毛利率很好。這也是群創佈局半導體封裝的第一張訂單，在電視面板報價回穩之際，爲群創營運再新動能。
群創2023年7月在“2023國際半導體展”上召開記者會，宣佈位於南科的一廠“起家厝”3.5代線已成功“華麗轉身”，所產出的面板級扇出型封裝技術，適用於要求可靠度、高功率輸出的車用、功率芯片封裝產品，已陸續送樣客戶驗證中，2024年底有望量產，月產能可達1.5萬片。
據悉，群創的面板級扇出型封裝技術擁有效率與成本兩大優勢，並且具有高功率且輕薄短小的特色，成爲讓恩智浦下單的主要因素。群創原規劃，面板級扇出型封裝技術初期鎖定車用與手機兩大應用市場。
群創董事長洪進揚此前曾表示，群創的一廠爲3.5代線舊面板廠，已經完成折舊攤提，生產製造的成本相對要低許多，採用面板級扇出型封裝技術封裝的芯片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望爲先進封裝提供新的技術路徑。
群創總經理楊柱祥指出，面板級封裝在佈線上具有低電阻、減少芯片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等芯片應用，並瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用。
洪進揚此前還曾透露，群創近年來在面板級扇出型封裝技術投入的資本支出已達新臺幣20億元，這相對於面板廠每股動輒新臺幣數百億元的資本支出而言，屬於“輕量級”的投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First以及Chip-First封裝二類製程，前者主要供應通訊產品應用；後者則是針對車用的快充所需芯片的市場。
洪進揚說，群創第一期建置的Chip-First產能，雖然尚未量產，但已全數被客戶預訂一空。客戶排隊熱況稱得上是“超乎預期的熱烈”，也是面板廠很久沒有感受到的溫暖。
不過，對於已拿下恩智浦大單的傳聞，群創28日表示：“不對市場傳聞與客戶做評論。”
編輯：芯智訊-浪客劍