风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。1月29日，至純科技獲開源證券買入評級，近一個月至純科技獲得1份研報關注。
研報預計公司2023年歸母淨利潤4.24-4.8億元，同比+50.12~+69.95%；扣非淨利潤1.9-2.45億元，同比-33.44%~-14.17%。其中，23Q4單季度歸母淨利潤2.28-2.84億元，同比+90.3%~+137.06%，環比+160.99%~+225.12%；扣非淨利潤0.39-0.94億元，同比-60.84%~-5.74%，環比-42.51%~+38.39%。根據公司2023年度業績預告，我們小幅上調公司盈利預測，預計2023/2024/2025年歸母淨利潤爲4.54/5.56/7.43億元。公司作爲國產溼法設備龍頭，在半導體國產替代趨勢下，市佔率有望加速提升，維持“買入”評級。2023年公司新簽訂單132.93億元，相較於2022年新簽訂單42.19億元，同比+215.1%。其中包含電子材料及專項服務5年-15年期長期訂單86.61億元。2023年主營業務發展穩定，本次業績預增主要原因爲非經常性損益的影響。公司2023年非經常性損益變動主要爲轉讓參股公司威頓晶磷電子材料公司部分股權產生投資收益約1.25億元及其他公允價值變動等項目的影響。
研報認爲，公司具備28nm及以上溼法去膠、刻蝕、清洗、刷洗等溼法工藝全系列的設備研發生產能力，覆蓋先進製程邏輯電路、高密度存儲、化合物半導體特色工藝等多個細分領域。14nm以及7nm工藝需求的進階功能研發有序推進，2023年公司已有數臺訂單交付客戶，未來有望獲得更多訂單。公司以支持設備爲主的高純工藝系統集成業務2023H1訂單再創新高，公司產品競爭力較強，未來仍有望保持良好增長。
風險提示：行業需求下降風險；晶圓廠資本開支下滑風險；技術研發不及預期。
