事件
1 月16 日，公司公告2023 年度業績預告，預計23 年實現營收209.7-231.0 億元，同比增長42.77%-57.27%；歸母淨利潤36.1-41.5 億元，同比增長53.44%-76.39%；扣非歸母淨利潤33-38 億元，同比增長56.69%-80.43%。
投資要點
業績超預期，規模效應凸顯。公司預計23 年實現營收209.7-231.0 億元，同比增長42.77%-57.27%；得益於公司持續推動降本增效工作，多元化供應鏈保障能力不斷增強，量產交付水平有效提升，規模效應逐步顯現，公司預計23 年實現歸母淨利潤36.1-41.5億元，同比增長53.44%-76.39%，扣非歸母淨利潤33-38 億元，同比增長56.69%-80.43%。
訂單大幅增長，IC 佔比超70%。23 年公司新簽訂單超過300億元，其中集成電路領域佔比超70%，主要得益於公司始終堅持以客戶需求爲導向的產品創新，23 年主營業務呈現良好發展態勢，市場認可度不斷提高，應用於高端集成電路領域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數十種工藝裝備實現技術突破和量產應用，工藝覆蓋度及市場佔有率均大幅提升。
24 年中國大陸WPM 產能或達860 萬片。美國加州時間2024 年1 月2 日，SEMI 在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中宣佈，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在23 年增長5.5%至2960 萬片（全文WPM 以200mm 當量計算）後，預計24 年將增長6.4%。SEMI預計中國大陸芯片製造商將在24 年開始運營18 個項目，在23 年產能同比增長12%至每月760 萬片晶圓後，24 年產能同比增加13%至每月860 萬片晶圓，設備投資額有望不斷增長。
平台型公司業務版圖不斷精進。公司半導體設備不斷取得新突破，如：1）刻蝕設備方面，2023 年7 月1 日官微顯示，近日公司正式發佈應用於晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝的12 吋等離子體刻蝕機Accura BE，實現國產晶邊幹法刻蝕設備“零”的突破，爲中國先進芯片製造量身打造良率提升高效解決方案。Accura BE 剛發佈上市，就已斬獲邏輯及存儲器領域頭部客戶多個訂單，通過工藝調試，進入量產階段，其優秀的工藝均勻性、傳輸穩定性及快速維護的能力贏得客戶高度評價。2）薄膜設備方面，2024 年1 月8日官微顯示，近日由公司自主研發的12 吋高密度等離子體化學氣相沉積（HDPCVD）設備Orion Proxima 正式進入客戶端驗證。同時爐管與清洗等設備不斷獲得重複訂單，平台型公司的業務版圖持續精進。
投資建議
我們預計公司2023/2024/2025 年分別實現收入220/301/400億元，實現歸母淨利潤分別爲40/57/78 億元，當前股價對應2023-2025 年PE 分別爲33 倍、23 倍、17 倍，維持“買入”評級。
風險提示
外部環境不確定性風險；技術迭代風險；人力資源風險；下游擴產不及預期風險。