2023 預告盈利同比增長31.38%~54.31%
華海清科公佈2023 年年度業績預增公告，公司預計2023 年實現營業收入23 至27 億元，同比增長39.49%至63.75%，實現歸母淨利潤6.59 億元至7.74 億元，同比增長31.38%至54.31%，因季節性波動導致收入確認進度低於預期，歸母淨利潤符合預期。
關注要點
收入及利潤實現同比快速增長：公司預計2023 年實現營業收入23 至27 億元，同比增長39.49%至63.75%，4Q23 公司預計實現營業收入4.6 至8.6億元，中值爲6.79 億元，環比3Q23 環比略有增長；公司預計2023 年實現歸母淨利潤6.59 億元至7.74 億元，同比增長31.38%至54.31%，4Q23公司預計實現歸母淨利潤0.95 至2.1 億元，主要原因爲公司CMP設備業務市場佔有率快速提升，同時晶圓再生、CDS和SDS等新業務有序拓展。
產品線陸續擴張，打開公司第二成長曲線：根據公司公告，公司首臺12 英寸單片終端清洗機HSC-F3400 機臺已出機發往國內大硅片龍頭企業，同時公司已開發出Versatile-GP300 減薄拋光一體機，主要適用於前道晶圓製造的背面減薄工藝，以滿足3D IC對超精密磨削、CMP及清洗的一體化工藝需求，在客戶端驗證順利；應用於Cu、Al、W、Co等金屬製程的薄膜厚度測量設備FTM-M300 已實現小批量出貨，隨着公司產品線陸續擴張，我們認爲有望打開公司第二成長曲線。
2024 年全球晶圓廠CAPEX有望恢復，看好公司訂單持續增長。根據SEMI統計，2023 年全球晶圓加工設備2023 年全球市場規模爲906 億美元，同比下滑3.7%，2024 年市場規模有望增長3%，達933 億美元，2025 年市場規模有望增長18%至1100 億美元。我們認爲隨着晶圓廠資本開支陸續恢復，疊加公司市場佔有率進一步提升，訂單有望持續增長。
盈利預測與估值
由於季節性因素影響公司收入確認節奏，我們下調公司2023 年營業收入預測10%至25.19 億元，維持2023 年歸母淨利潤預測及2024 年整體盈利預測不變，同時引入2025 年盈利預測，我們預計公司2024/2025 年分別實現營業收入34.98/44.36 億元，實現歸母淨利潤9.46/12.18 億元，當前股價對應2024/2025 年30.6/23.8xP/E。由於公司業績增速較快，我們切換至2024 年41.9x P/E估值，維持249.05 元目標價不變，對應公司2025 年32.4x P/E，較當前股價仍有36.7%上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
晶圓廠資本開支下滑，新產品研發驗證不及預期，零部件供應風險。