本報告導讀：
23Q4 業績符合預期；平台化佈局日趨完善，市場競爭力持續提升；加大產能建設，積極謀劃產業佈局。
投資要點：
維持增持評級：參考公司23 年業績預告，下調23-25 年歸母淨利爲7.36/10.07/12.90 億元（前值7.57/10.50/13.28 億元），下調23-25 年EPS 爲4.63/6.33/8.11 元（前值4.76/6.61/8.36 元）。參考可比公司2024 年PE 均值39 倍，謹慎起見給予公司2024 年37.6 倍PE，維持目標價238 元不變。
23Q4 業績符合預期。公司23 年預計營收23-27 億元（中值25 億元），YoY39.5%-63.8%；歸母淨利6.59-7.74 億元（中值7.17 億元），YoY 31.4%-54.3%；扣非歸母淨利5.53-6.47 億元，YoY 45.54%-70.28%。單23Q4，公司營收4.6-7.6 億元，YoY -10.7%-+47.6%；歸母淨利0.95-2.1 億元，YoY-40.3%-+32.1%；扣非歸母淨利0.94-1.88 億元，YoY-17.5%-+64.9%。
平台化佈局日趨完善，市場競爭力持續提升。公司CMP 設備市場佔有率穩步提升。減薄拋光一體機客戶端驗證順利，推出量產機臺Versatile-GP300。首臺12 寸單片清洗機已出貨至國內大硅片龍頭企業。供液系統已獲得批量採購。金屬膜厚設備已實現小批出貨。晶圓再生業務達到10萬片/月產能。隨着公司CMP 保有量提升，關鍵耗材有望成爲公司新的利潤增長點。
加大產能建設，積極謀劃產業佈局。公司擬在北京經開區建設基地，佈局CMP、減薄設備、溼法清洗設備等。此外，公司積極參與設立投資基金，尋找產業鏈可投資標的，同時持續推進國內零部件供應商的培養，提升零部件國產化率。
風險提示：半導體行業週期波動、國產替代及公司產品研發不及預期。