事項:
公司發佈2023 年業績預告,23 年全年預計實現歸母淨利1.85-2.25 億,同比+73.8%-111.4%;扣非歸母淨利1.25 億-1.5 億,同比+41.6%-69.9%。
評論:
Q4 業績高增主要源自電解銅箔設備業務增長和洪田科技並表比例提升。按中值計算,Q4 單季歸母淨利1.4 億,同比+234%,環比+1181%,扣非歸母淨利0.9 億,同比+226%,環比+695%。公司Q4 業績同環比高增一方面是電解銅箔設備業務出貨持續高增,另一方面是因爲公司8 月對子公司洪田科技持股比例由51%提升至81%,並表比例有顯著提升。23 年全年非經常性損益預計在0.6 億左右,預計主要來自出售子公司蘇州道森鑽採設備有限公司100%股權的資產處置收益和政府產業扶持補助。
股權激勵目標維持高增長。公司近期股權激勵草案中,對子公司洪田科技研發、項目投產、營業收入做了考覈目標,其中營收方面考覈洪田科技24/25 年收入分別不低於15/20 億,收入增速目標超過30%;我們預計隨着公司盈利水平更高的複合銅鋁箔設備交付,洪田科技整體淨利率水平有望繼續提升。
23 年複合銅箔幹法工藝發展提速,公司意向訂單有望加速轉化。23 年新增幹法鍍膜工藝複合集流體公司:未上市(漢嵙新材、安邁特、臻鋰新材),上市公司(諾德股份、東尼電子、勁嘉股份),複合銅箔幹法工藝趨勢明顯。道森股份子公司洪田科技已經確定幹法設備訂單2.5 億元,隨着公司24 年Q1 磁控蒸鍍一體機和蒸發鍍鋁設備推出,公司意向訂單有望加速轉化。
投資建議:公司爲電解銅箔設備龍頭,複合集流體真空鍍膜設備推廣順利,有望打造公司第二增長曲線。因公司23 年完成部分資產出售和下游電解銅箔企業投產進度放緩,我們預計公司23-25 年歸母淨利潤至2.0/3.7/4.7 億元(前值分別爲2.0/5.1/6.8 億元),對應EPS 分別爲0.98/1.76/2.27 元(前值分別爲0.94/2.45/3.27),考慮到公司爲電解銅箔設備龍頭、領先佈局複合集流體幹法真空鍍膜設備,給予24 年業績25 倍估值,給予目標價44.1 元,維持“強推”評級。
風險提示:下游擴產需求不及預期;新產品研發或推廣進度不及預期;原材料漲價削弱盈利水平;核心零部件短缺風險。