事項：
1月21日，公司發佈2023年度業績預告，預計2023年年度實現營業收入23億元到27億元，同比增長39.49%至63.75%。
平安觀點：
新老業務並駕齊驅，營收和盈利規模進一步擴大：營收方面，公司預計2023年年度實現營業收入23到27億元，同比增長39.49%至63.75%。利潤方面，預計歸母淨利潤6.59億元到7.74億元，同比增長31.38%至54.31%；扣非淨利潤預計爲5.53億元到6.47億元，同比增長45.54%至70.28%。第四季度單季，公司預計實現營收 4.6億到8.6億元，以中值6.6億計算，同比增長28.16%，環比增長8.91%，同環比均實現增長；歸母淨利潤預計在0.95億到2.10億元，扣非歸母淨利潤預計在0.94億到1.88億元，以中值1.41億計算，同比增長23.68%，環比減少7.24%。公司2023年度業績預計較上年同期增長的主要原因系公司CMP產品市場佔有率和銷售規模持續提高；同時，晶圓再生、CDS和SDS等新業務開發初顯成效，提升了公司營收和盈利規模。
業務擴展進展順利，清洗、減薄等領域業務雛形開始顯現：公司高度重視CMP產品的技術和性能升級，推出了滿足更多材質工藝和更先進製程要求的新功能、新模塊和新產品，同時進一步加大研發投入，持續推進面向更高性能、更先進節點的CMP設備開發及工藝突破。除了CMP之外，公司平台化拓展也取得了積極成效，減薄設備、溼法設備和膜厚檢測設備等均有佈局，其中12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300是業內首次實現12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設備，已獲得小批量訂單，23年已有多臺設備發往不同客戶端進行驗證。
公司全資子公司華海清科北京在北京經濟技術開發區實施“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目”，用於公司開展化學機械拋光設備、減薄設備、溼法設備等高端半導體設備研發及產業化，建設週期預計爲26個月，該項目將進一步擴大公司生產經營規模和提高技術研發實力，從而提升公司核心競爭力。
投資建議：公司已經形成了“設備+服務”業務佈局，正在國產化浪潮中充分受益，產品在國內主要晶圓製造產線上得到驗證或量產使用，具備較大的成長潛力。我們維持公司的盈利預期，預計公司2023-2025年歸母淨利潤分別爲7.08億元、9.38億元、11.74億元，EPS分別爲4.46元、5.90元、7.39元，對應1月19日收盤價PE分別爲40.9X、30.9X和24.7X。我們持續看好公司後續發展和市場地位，維持對公司的“推薦”評級。
風險提示：1）下游資本支出不及預期；2）國產化進度不及預期；3）市場競爭加劇。