①电解铜箔终端需求稳健，向轻薄化方向发展。随着电子产品智能化、5G 发展等因素推动，预计PCB 铜箔需求稳步增长，根据GGII 预测，2030 年全球电子电路铜箔出货量将达82.3 万吨，2021-2030 年CAGR 为3.1%。对于锂电池铜箔而言，厚度越薄，单位面积铜箔质量越轻，电池能量密度越高。根据江铜铜箔，与8μm 锂电铜箔相比，6μm 和4.5μm 铜箔可提升电池能量密度5%和9%，单位电池铜的用量减少，也有利于降低锂电池成本，国内主流电池厂纷纷进行更轻薄锂电铜箔的切换。事件：公司發佈2023 年業績預告，預計2023 年度歸母淨利潤爲1.85-2.25 億元，同比增速爲73.80%-111.37%。預計扣非後歸母淨利潤爲1.25-1.50 億元，同比增速爲41.56%-69.87%。
Q4 業績高增長，電解銅箔設備龍頭快速發展。分季度看，2023Q4，公司單季度歸母淨利潤約爲1.24-1.64 億元，同比增速約爲187.51%-280.06%；單Q4 扣非後歸母淨利潤約爲0.77-1.02 億元，同比增速約爲180.74%-271.42%。公司單Q4 業績高速增長，經營情況向好。
電解銅箔市場需求穩健，公司同時佈局輕薄化和複合化兩大趨勢。
①電解銅箔終端需求穩健，向輕薄化方向發展。隨着電子產品智能化、5G 發展等因素推動，預計PCB 銅箔需求穩步增長，根據GGII 預測，2030 年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3 萬噸，2021-2030 年CAGR 爲3.1%。對於鋰電池銅箔而言，厚度越薄，單位面積銅箔質量越輕，電池能量密度越高。根據江銅銅箔，與8μm 鋰電銅箔相比，6μm 和4.5μm 銅箔可提升電池能量密度5%和9%，單位電池銅的用量減少，也有利於降低鋰電池成本，國內主流電池廠紛紛進行更輕薄鋰電銅箔的切換。
②複合銅箔優勢明顯，市場空間廣闊。複合銅箔採用PET/PP 薄膜兩邊鍍銅的“三明治結構”，具有安全性高、成本低、能量密度高等優點，有望替代傳統鋰電電解銅箔。目前多家企業佈局複合銅箔、工藝成熟度迅速提升、電池廠驗證持續推進，行業蓄勢待發。根據測算，假設2025 年行業滲透率達到30%，則複合銅箔市場空間約314 億元。
③公司是電解銅箔設備龍頭，佈局輕薄化和複合化兩大趨勢。Ⅰ.鋰電銅箔核心設備爲陰極輥，公司控股子公司洪田科技打破國外壟斷，目前已成功研製出直徑3米，幅寬1.82 米的超大規格電解銅箔陰極輥、生箔機以及配套設備，能穩定生產高端極薄的鋰電銅箔；Ⅱ.公司研發複合銅箔一體機，具有高效率、自動化、環境友好和場地要求低等優勢，公司真空磁控濺射一體機通過實驗測試，各項指標優良。
隨着複合集流體行業發展，預計公司真空鍍膜設備業務將快速增長。
盈利預測：公司控股子公司洪田科技實現高端陰極輥國產化，產品競爭力強，將受益於行業需求增長；同時公司佈局複合集流體幹法設備，打開長期成長空間。我們維持盈利預測不變，預計公司2023-2025 年的營業收入分別爲27.92、36.45、46.76億元，歸母淨利潤分別爲2.03、3.51、4.84 億元，2024 年1 月16 日股價對應PE分別爲26.5、15.3、11.1 倍，維持“增持”評級。
風險提示。電解銅箔需求下降的風險；市場競爭加劇的風險；複合集流體行業進展不及預期的風險；複合集流體設備技術路線不確定的風險；市場空間測算偏差的風險；報告引用數據更新不及時的風險等。
