晶圆厂新建产能释放打开增量市场，国产半导体掩膜版迎来黄金发展期。当下游持续推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时，晶圆代工厂需要使用新的掩模模具来进行规模生产，此时就会产生开版需求。据 Semi 数据，全球 2021-2023 年将新建 84 座大型芯片制造工厂，总投资额超5000 亿美元，其中，中国大陆预计将建设 20 座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。据测算，中国大陆130nm-65nm 成熟制程芯片制造所需的掩膜版市场将由22 年的13 亿元增长至35 亿元，叠加供应链安全考量的国产替代需求，本土半导体掩膜版厂商迎来重要发展机遇。目前公司已实现180nm 工艺节点半导体掩膜版的量产，正在开展130nm-65nm半导体掩膜版的工艺研发和28nm 半导体芯片所需掩膜版的工艺开发规划。随着关键设备到位，佛山半导体产线预估将于2026 年上半年投产，并于27 年实现130nm 产品的量产。我们认为，凭借在掩膜版领域积累的技术实力、规模制造优势、资金优势以及新建产线的产能实力，公司有望进一步拓展半导体掩膜版市场，后续成长可期。目標價27 元/股，首次覆蓋給予“優於大市”評級。公司自1997年成立至今，始終致力於掩膜版的研發與製造，是國內成立最早、規模最大的掩膜版生產企業之一，形成了“平板顯示+半導體”互相促進的“雙翼”戰略佈局。當前公司正在積極拓展高精度顯示面板與130-65nm 製程半導體掩膜版，深度受益上游掩膜版材料國產替代趨勢，成長動能可期。我們預計公司23-25 年營收分別爲9.32/11.12/14.01 億元，歸母淨利潤爲1.32/1.73/2.22 億元。結合公司歷史估值和可比公司水平，我們給予42.5x 2024EPE，對應目標價27 元/股，首次覆蓋給予“優於大市”評級。
中高端平板顯示產品帶動高精度、高價值量面板掩膜版需求。
高精度掩膜版是生產 AMOLED/LTPS 及高分辨率 TFT-LCD 顯示屏的關鍵要素。中國大陸掩膜版的發展滯後於平板顯示投資的增長，高精度顯示掩膜版國產化率不足10%，替代空間廣闊。憑藉公司多年技術積累和成熟的生產工藝，合肥工廠聚焦於擴大中高端平板顯示掩膜版的產能，隨着下游面板廠商加大新品開發力度帶動上游掩膜版需求增長，合肥工廠乘勢而上，產能利用率快速爬坡，已於23 年底滿產。隨着新增產能逐步釋放以及產品結構向中高端升級，我們預計公司平板顯示掩膜版未來2-3 年將保持約30%左右的收入增速，市佔率穩步提升。
晶圓廠新建產能釋放打開增量市場，國產半導體掩膜版迎來黃金髮展期。當下遊持續推出新工藝、新結構、新材料等新的芯片設計或者需要產線擴充時，晶圓代工廠需要使用新的掩模模具來進行規模生產，此時就會產生開版需求。據 Semi 數據，全球 2021-2023 年將新建 84 座大型芯片製造工廠，總投資額超5000 億美元，其中，中國大陸預計將建設 20 座支持成熟工藝的大型芯片製造工廠。據測算，中國大陸130nm-65nm 成熟製程芯片製造所需的掩膜版市場將由22 年的13 億元增長至35 億元，疊加供應鏈安全考量的國產替代需求，本土半導體掩膜版廠商迎來重要發展機遇。目前公司已實現180nm 工藝節點半導體掩膜版的量產，正在開展130nm-65nm半導體掩膜版的工藝研發和28nm 半導體芯片所需掩膜版的工藝開發規劃。隨着關鍵設備到位，佛山半導體產線預估將於2026 年上半年投產，並於27 年實現130nm 產品的量產。我們認爲，憑藉在掩膜版領域積累的技術實力、規模製造優勢、資金優勢以及新建產線的產能實力，公司有望進一步拓展半導體掩膜版市場，後續成長可期。
風險提示：1）下游顯示面板新品推出速度弱於預期；2）半導體客戶拓展不及預期；3）過度競爭。