Micro LED 巨量轉移設備獲得天馬訂單，先進封裝設備佈局穩步推進12 月27 日公司微信公衆號披露，邁爲股份Micro LED 巨量轉移設備搬入天馬。此外，公司在面板、半導體先進封裝領域佈局多款設備，HJT 整線設備龍頭持續發力先進封裝、新型顯示領域，打開長期成長空間。我們維持23-25 年歸母淨利潤13.6/24.7/36.8 億元，23-25CAGR 爲62.2%。23 年可比公司平均PEG 爲0.63x（Wind 一致預期）。給予公司23 年PEG 0.63x，目標價190.84 元（前值197.30 元），維持“買入”Micro LED 是一種新型顯示技術，巨量轉移是Micro LED 核心設備Micro LED（即微間距LED）是一種新型顯示技術，相比傳統LCD、OLED顯示屏，具有高亮度、高解析度、高對比度、寬色域和低功耗、壽命長等特點，並且可以沉積在各種基材，實現不同尺寸與形狀的顯示器，應用領域十分廣泛，主要包括車載顯示、智能穿戴（如：AR/VR/MR 設備）、超大室內顯示屏、車燈等，因而被視作未來顯示技術的主流方向，市場空間較大。然而，由於Micro LED 尺寸通常小於100μm，傳統轉移技術在轉移效率、精度上難以達到要求，其設備已無法適配Micro LED 轉移製程。Micro LED 巨量轉移設備是Micro LED 製程中的核心裝備及高價值裝備之一，是影響Micro LED 良率與製造成本的關鍵。
邁爲自主研發的巨量轉移設備搬入天馬，新型顯示佈局多款設備23 年6 月30 日，邁爲與天馬就巨量設備達成了採購訂單。此次搬入的巨量轉移設備由邁爲股份自主研發、設計、製造，採用激光巨量轉移技術，利用特殊整形後的方形勻化光斑，結合高速度高精度振鏡掃描，可以實現高效率及高品質的加工，將微米級Micro LED 晶粒批量轉移到目標基板上。除巨量轉移外，邁爲還與天馬新型顯示技術研究院在激光剝離、激光鍵合設備及工藝領域協力開發。同時邁爲還佈局OLED 激光切割/修復/異性切割/打孔打標，以及Mini LED 激光改制切割/劈裂，Micro LED 激光剝離等設備。
半導體先進封裝佈局順利，HJT 整線設備龍頭橫向發力泛半導體設備邁爲立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平台，面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業。在半導體領域，公司佈局晶圓激光改制切割設備、晶圓激光開槽設備、晶圓研磨設備。隨着全球半導體景氣度復甦以及國內先進封裝領域國產替代推進，邁爲先進封裝領域後續有望與新型顯示一起成爲公司重要的新增長點。
風險提示：競爭格局加劇；客戶擴產或海外需求不及預期；設備驗收放緩。