投資要點：
成立八年，藉助合肥地利之便成爲全球DDI 代工領軍。公司成立以來始終專注於DDIC 芯片，早期發展中在人員以及技術方面多借助力晶科技的助力，隨後隨着公司的不斷髮展逐漸擁有自己的核心技術獨立開拓業務，LED 顯示驅動、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及55nm邏輯及DDIC 等領域的核心技術平台均爲自主研發。在製程節點方面，公司目前已實現150nm-55nm 平台的量產，正在進行40nm、28nm 平台的研發。2022 年公司12英寸晶圓代工產能已經達126.21 萬片，在本土驅動IC 20％的全球市佔率中，晶合集成貢獻了超八成產能。根據TrendForce 公佈的2022 年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，公司位居全球前十，在中國大陸企業中排名第三。
大陸Foundry 在供應鏈內循環、成本建立優勢。2018 年以來，隨着面板製造產能持續向國內轉移，中國大陸已經奠定了全球面板製造中心的地位，也成爲全球DDIC 主要市場，加速中游顯示國產化的同時也將帶動上游各環節供應鏈同步轉移。在供應鏈安全、協同的角度來講，低成本、認證週期短、本土服務便利的國產廠商必將爲第一選擇。
OLED 及新型顯示技術爲未來DDIC 市場主要增長點。公司40nm HV OLED 平台已具備產品設計及流片能力，未來將進一步開發28nm 邏輯平台和28nm OLED DDIC 工藝平台，用於更高端的終端應用，預計2025 年底完成開發。此外，公司針對AR/VR 等微型顯示技術進行硅基OLED 技術開發，已與國內面板領先企業展開深度合作。
打造多元技術工藝平台，持續擴大CIS、MCU、PMIC、E-tag 等業務。公司不斷拓展客戶群體，已與境內外行業內領先IC 設計廠商建立了長期穩定的合作關係。2022 年CIS 領軍思特威首次進入公司前五大客戶，銷售收入達到11.06 億元，營收佔比11%；PMIC 方面，公司與傑華特合作研發技術平台，佈局車載領域；MCU 領域，公司110nm高階平台已經完成開發，進入風險量產階段。公司2023 年非DDIC 業務有望佔比接近20%，憑藉在多元化平台的佈局和持續的研發投入打開未來成長空間。
首次覆蓋，給予“買入“評級。我們預計公司2023-2025 年營業收入爲73.40/116.7/146.42億元，歸母淨利潤爲4.79 億/10.44 億/17.37 億，對應PE 爲67/31/19X。我們採用 2024年盈利預測進行估值，可比公司24 年平均PE 爲41.1X。考慮到晶合集成目前爲中國大陸第三大晶圓廠，DDIC 代工領域領先，多元化發展成長性較強，我們給予公司2024 年 <6BDB>41.1XPE，目標空間34.3%，對應目標價21.72 元，首次覆蓋，給予“買入“評級。
核心假設風險：1）工藝平台開發不及預期的風險；2）行業競爭加劇的風險；3）半導體週期波動的風險。