①工信部：2024年度、2025年度的新能源汽車積分比例要求分別爲28%和38%； ②鼎陽科技發佈新產品SHA860A手持信號分析儀； ③鍵凱科技將公司註冊資本增加至6061.47萬元。
《科創板日報》12月28日訊 今日科創板晚報主要內容包括：工信部：2024年度、2025年度的新能源汽車積分比例要求分別爲28%和38%；鼎陽科技發佈新產品SHA860A手持信號分析儀；鍵凱科技將公司註冊資本增加至6061.47萬元。
【熱點聚焦】
簡訊：
工信部：2024年度、2025年度的新能源汽車積分比例要求分別爲28%和38%
工業和信息化部發布關於2024—2025年度乘用車企業平均燃料消耗量與新能源汽車積分管理有關事項的通知。2024年度、2025年度的新能源汽車積分比例要求分別爲28%和38%。對覈算年度生產量2000輛以下並且生產、研發和運營保持獨立的境內乘用車生產企業，進口量2000輛以下的獲境外乘用車生產企業授權的進口乘用車供應企業，企業平均燃料消耗量較上一年度下降達到4%以上的，其達標值在GB 27999《乘用車燃料消耗量評價方法及指標》規定的企業平均燃料消耗量要求基礎上放寬60%；下降2%以上不滿4%的，其達標值放寬30%。乘用車企業覈算新能源汽車積分達標值時，低油耗乘用車生產量或者進口量按照其數量的0.2倍計算。在企業平均燃料消耗量積分覈算中，對標準配置制動能量回收系統、高效空調等循環外技術/裝置且具有循環外節能效果的車型，其燃料消耗量可相應減免一定額度（可累加）。企業可按附件規定進行申報。
深度：
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【科創板公告】
九號公司：擬3.52億元轉讓所持有的虯龍開曼40%的股權
九號公司公告，擬將公司持有的參股公司Surron Limited（以下簡稱“虯龍開曼”）30%的股權轉讓給觀硯基金，轉讓對價爲2.64億元；將公司持有的虯龍開曼5.82%的股權轉讓給VPlus Holdings Limited，轉讓對價爲5118.3萬元；將公司持有的虯龍開曼4.18%的股權轉讓給Levin StarCapital Limited，轉讓對價爲3681.7萬元。本次股權轉讓交易預計將增加公司2023年度淨利潤約1億元。
世華科技：控股股東提議以1500萬元至3000萬元回購股份
世華科技公告，公司控股股東、實控人、董事長、總經理顧正青提議公司以自有資金通過集中競價交易方式進行股份回購，用於員工持股計劃或者股權激勵。擬回購股份的資金總額不低於1500萬元，不超過3000萬元。
鼎陽科技：公司發佈新產品SHA860A手持信號分析儀
鼎陽科技公告，公司正式公開發布SHA860A手持信號分析儀。SHA860A手持信號分析儀系列產品是一款專用於現場測試的手持式信號分析儀，集頻譜分析、矢量網絡分析、線纜和天線測試三種模式爲一體，便攜高效且功能較多。
鍵凱科技：將公司註冊資本增加至6061.47萬元
鍵凱科技公告，公司董事會根據公司2021年第一次臨時股東大會的授權，將公司註冊資本相應增加32.67萬元，由6028.8萬元增加至6061.47萬元。
【發審動態】
8家科創板擬上市公司發審狀態更新
截至發稿，共有938家公司科創板上市申請獲受理，今日8家公司發審狀態更新。
【創投風向標】
杭州喜馬拉雅獲1.5億元戰略投資
近日，杭州喜馬拉雅獲得1.5億人民幣戰略投資，投資方爲錦業建設。杭州喜馬拉雅是一家高技術製造業公司。公司主要從事各種技術的3D打印機控制系統、3D打印機切片軟件、SLM金屬3D打印機、SLA光固化技術的3D打印機、激光選區燒結的SLS技術的3D打印機、FDM技術的3D打印機等產品的研發、生產與銷售。
英科迪微電子完成近億元融資
近日，英科迪微電子完成了新一輪近億元人民幣的融資，由興華鼎立領投，包括老股東和多家上市公司、機構參與本輪投資。本輪融資後將加速開發包括Mini LED背光系統在內的新一代中大尺寸顯示系統所需顯示控制芯片及完整解決方案，並開始在車載顯示系統進行佈局。英科迪電子是一家電子設備供應商，主要從事集成電路設計、芯片研發及設計、模擬電路版圖設計以及電子元器件零售等業務，致力於爲行業用戶提供相關的電子產品及服務。
藍芯算力獲數億元天使輪融資
RISC-V服務器CPU設計公司藍芯算力宣佈完成總金額數億元的天使輪融資，並同時啓動下一輪融資，本輪天使輪融資由深圳南山戰新投、華控基金、聯想創投、明勢資本、考拉基金、芯辰資本等機構共同出資完成。雲岫資本擔任本輪融資獨家財務顧問，並繼續服務下一輪融資。
雲天勵飛參與智慧互通Pre-IPO輪融資
近日，聚焦智能路網場景的AI技術與解決方案提供商“智慧互通”宣佈完成Pre-IPO輪融資，投資方爲科創板上市公司雲天勵飛。據了解，本輪融資後公司將持續推進智能硬件、AI算法大模型、大數據的深度研發、場景創新和市場推廣，以及高端AI科技人才的引進。
清純半導體完成數億元Pre-B輪融資
近日，清純半導體宣佈完成數億元Pre-B輪融資，這是清純半導體繼今年4月份完成數億元A+輪融資以來的又一融資進展。本輪融資由美團龍珠領投，老股東由復容投資領銜，包括蔚來資本、鴻富資產和澤森資本等持續加註。清純半導體是一家碳化硅功率芯片研發商，公司聚焦於碳化硅(SiC)功率芯片，專業從事高端SiC功率器件的研發與產業化。
葦渡科技完成億元級B1輪融資
葦渡科技（Windrose Technology）完成億元級B1輪融資。此輪融資投資人包括合肥市包河區領航創業投資基金、澳洲最大工業地產集團嘉民集團Goodman Group、香港上市公司Zo Future Group、葦渡科技創始人韓文。葦渡科技是一家新能源重卡初創企業，主要從事新能源重卡汽車的研發、製造和銷售，並提供全冗餘線控底盤、動力總成、車身外形以及內飾等產品，能夠滿足L4自動駕駛的需求。