背靠55 所技术和资源优势明显，化合物为基，军民品并举。55 所在半导体核心器件领域具备从材料生长、晶圆工艺、器件设计、芯片电路到封装测试的完整技术体系和产品链，在一、二、三代半导体领域建立了自主研发体系。背靠55 所，公司具备技术和资源优势：军品T/R 组件方面，公司自研GaN 射频芯片已在T/R 组件广泛应用，为未来发展夯实基础；民品基站射频方面，公司是全球范围内具备GaN 射频模块批量供货能力的极少数企业之一。T/R 組件龍頭企業，業績穩健增長。國博電子以射頻芯片起家，2019 年整合中電科55 所微系統事業部，成爲國內T/R 組件龍頭企業。公司建立了以化合物半導體爲核心的技術體系和系列化產品佈局，產品覆蓋T/R 組件、射頻芯片&模塊，覆蓋軍用和民用領域。公司背靠55 所，是目前國內能夠批量提供有源相控陣T/R 組件及系列化射頻集成電路相關產品的領先企業。員工持股平台南京芯銳總持股比例達5.73%，激勵充分。公司業績穩健增長，近三年營收/歸母淨利潤 CAGR 爲25%/30%。
有源相控陣雷達逐漸成爲主流，公司作爲T/R 組件行業龍頭充分受益。 T/R 組件是有源相控陣雷達的核心部件，約佔其成本的60%。有源相控陣雷達是雷達技術發展的主流趨勢，有望驅動T/R 組件行業需求規模化量增。公司是我國軍品T/R 組件核心供應商，產品廣泛應用於彈載、機載等領域，除整機用戶內部配套外，公司是國內面向各軍工集團銷量最大的T/R 組件研發生產平台。公司技術水平國內領先、國際先進，上下游合作關係穩定，充分受益於下游旺盛需求在手訂單飽滿。
射頻芯片/模塊國產替代空間廣闊，基站射頻領軍者開拓終端領域。目前歐美日廠商佔據着射頻前端主要市場，5G 芯片自主可控空間廣闊。公司是基站射頻器件核心供應商，主要產品性能指標已處於國內領先、國際先進水平。此外，公司拓展終端用射頻芯片業務，目前已收到客戶的產品年度框架招標採購通知，有望貢獻新增長。
背靠55 所技術和資源優勢明顯，化合物爲基，軍民品並舉。55 所在半導體核心器件領域具備從材料生長、晶圓工藝、器件設計、芯片電路到封裝測試的完整技術體系和產品鏈，在一、二、三代半導體領域建立了自主研發體系。背靠55 所，公司具備技術和資源優勢：軍品T/R 組件方面，公司自研GaN 射頻芯片已在T/R 組件廣泛應用，爲未來發展夯實基礎；民品基站射頻方面，公司是全球範圍內具備GaN 射頻模塊批量供貨能力的極少數企業之一。
我們預測公司 2023-2025 年 EPS 分別爲1.53、1.86、2.39 元，參考 2024 年可比公司調整後平均51 倍PE，對應目標價94.86 元，首次給予“買入”評級。
風險提示
下游需求或有源相控陣雷達替代進度不及預期；終端射頻芯片業務開拓進度不及預期；軍品採購價格下降風險；應收賬款回款不及預期