12月27日，芯原股份獲華鑫證券增持評級，近一個月芯原股份獲得1份研報關注。
研報預計公司2023-2025年收入分別爲25.64、32.31、39.66億元。研報認爲，芯原股份於2023年12月23日發佈公告，擬定增募資不超過18.08億元，主要用於：1）AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平台研發項目；2）面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目。通過發展Chiplet技術，公司既可持續從事半導體IP授權業務，又能升級爲Chiplet供應商，提高公司IP複用性，增強業務間協同以及增加設計服務的附加值，有效降低芯片客戶設計成本和風險，未來有望進一步拓展公司在人工智能、自動駕駛等新細分領域市場的覆蓋面，驅動公司盈利增長。公司已積累芯片定製技術和半導體IP技術等核心技術，並形成了一系列面向特定應用領域的先進平台化解決方案和IP子系統/平台。公司通過此次項目發展Chiplet技術有助於解決我國半導體產業“卡脖子”問題，縮小我國芯片企業與境外龍頭廠商發展高性能芯片產品方面的差距，加強我國芯片自給率。
風險提示：技術迭代升級風險，研發失敗風險，技術授權風險，貿易摩擦風險，增發進展不及預期風險等。