芯原股份於2023 年12 月23 日發佈公告，擬定增募資不超過18.08 億元，主要用於：1）AIGC 及智慧出行領域Chiplet 解決方案平台研發項目；2）面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP 研發及產業化項目。
投資要點
擬定增募資用於Chiplet 研發項目和新一代IP項目，打造利潤增長第二極
公司的Chiplet 研發項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平台及智慧出行Chiplet 解決方案平台，主要研發成果應用於AIGC和自動駕駛領域的SoC，並開發出針對相關領域的一整套軟件平台和解決方案。通過發展Chiplet 技術，公司既可持續從事半導體IP 授權業務，又能升級爲Chiplet 供應商，提高公司IP 複用性，增強業務間協同以及增加設計服務的附加值，有效降低芯片客戶設計成本和風險，未來有望進一步拓展公司在人工智能、自動駕駛等新細分領域市場的覆蓋面，驅動公司盈利增長。
公司的新一代IP 項目研發面向AIGC 和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器 AI-ISP，順應當下AIGC 應用快速興起的大趨勢，將廣泛應用於人工智能、智能駕駛、圖像處理等下游領域，同時致力於打造完善的應用軟件生態系統，進一步增強市場應用領域的產品競爭力，豐富技術矩陣，打造新的利潤增長點。
核心技術積累保障項目順利實現，有望提升我國芯片自給能力
公司已積累芯片定製技術和半導體IP 技術等核心技術，並形成了一系列面向特定應用領域的先進平台化解決方案和IP 子系統/平台。在一站式芯片定製服務方面，公司擁有從先進5nm FinFET、22nm FD-SOI 到傳統250nm CMOS 製程的設計能力，已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和28nm/22nm FDSOI工藝節點芯片的成功流片經驗。在半導體IP 技術方面，公司已擁有用於集成電路設計的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、顯示處理器IP 六類處理器IP，以及1,500多個數模混合IP 和射頻 IP。各類IP 已廣泛應用於人工智能、汽車電子、雲服務等領域。公司擁有深厚的核心技術積累、豐富的研發經驗和紮實的研發實力，爲項目順利實現提供堅實的技術保障
我國半導體產業目前在先進計算、超算、半導體設備等領域的發展受到海外供給限制，難以滿足下游市場對芯片的設計、製造和製程工藝等方面的需求。據IBS 數據，2022 年我國半導體自給率爲25.6%。Chiplet 技術目前處於尚處於起步階段，公司通過此次項目發展 Chiplet 技術有助於解決我國半導體產業“卡脖子”問題，縮小我國芯片企業與境外龍頭廠商發展高性能芯片產品方面的差距，加強我國芯片自給率。
盈利預測
基於審慎性考慮，暫不考慮增發對公司業績及股本的影響，預測公司2023-2025 年收入分別爲25.64、32.31、39.66 億元，EPS 分別爲-0.09、0.06、0.16 元，我們看好公司的業務佈局，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示
技術迭代升級風險，研發失敗風險，技術授權風險，貿易摩擦風險，增發進展不及預期風險等。